众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。
硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序。其中硅元素的纯度要高达99.9999999%（9个9以上）才行，甚至要达到13个9（99.99999999999%）。
所以别小看了把砂子变成硅晶圆这个过程，工艺也是非常复杂的。
而中国大陆半导体起步相对于美国、中国台湾、日本、韩国要晚一些，所以在硅晶圆上，也落后一些，所以硅晶圆一直靠进口。
目前，12吋硅晶圆的市场仍大多被韩国、日本、德国、法国等国家和中国台湾地区占据。而中国大陆的硅晶圆厂商则以8吋硅晶圆的生产为主。
从2018年到2022年，前6大厂商占领的市场份额合计高达95%，这个比例其它没有太多波动，其余厂商仅占5%左右，而中国厂商的份额，明显就不足5%了。
这6家厂商中，日本两家企业——信越和胜高，拥有硅晶圆市场50%+的份额，占据半壁江山。
而国内有三家制造硅晶圆的上市企业，分别是沪硅产业、TCL中环（中环领先）与立昂微（金瑞泓），不过与上面这6家巨头相比， 还差的有点远。
目前，中国在努力的发展半导体产业，截至2021年，中国大陆共有73座晶圆代工厂，其月产能为350万片（等效成8吋硅晶圆）。SEMI预测，中国大陆晶圆产能将于2026年达到25%的占有率，位居全球第一位。
但晶圆生产都需要硅晶圆，一旦没有材料，产能再大也没有用，所以国产硅晶圆产业必须发展起来，特别是12寸晶圆，因为目前稍先进一点的工艺，都使用的是12寸晶圆，8寸晶圆使用越来越少了。
否则到时候芯片产能再大，别人不卖给你硅晶圆，那就真是“巧妇难为无米之炊”了，空有产能，空有技术，没有材料，也造不出芯片来。
