ASML现在的局面,就像当年佳能、尼康,面对浸润式光刻机一样
如果大家关注光刻机的发展历史就会知道,别看现在的荷兰ASML很厉害,但在早期真的只是一个小厂,日本的尼康、佳能比ASML牛很多。 当年的尼康、佳能,根本就没有将ASML放在眼里,因为ASML技术不行,市场份额更是毫无可比性,没有逆袭的可能性。 转折点是什么呢? 当时尼康、佳能们已经研发出了DUV光刻机,采用193nm波长的光源。而在这种DUV光刻机后,尼康、佳能觉得应该进一步缩短光源的波
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2025.06.17如果大家关注光刻机的发展历史就会知道,别看现在的荷兰ASML很厉害,但在早期真的只是一个小厂,日本的尼康、佳能比ASML牛很多。 当年的尼康、佳能,根本就没有将ASML放在眼里,因为ASML技术不行,市场份额更是毫无可比性,没有逆袭的可能性。 转折点是什么呢? 当时尼康、佳能们已经研发出了DUV光刻机,采用193nm波长的光源。而在这种DUV光刻机后,尼康、佳能觉得应该进一步缩短光源的波
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2025.06.16近日,全球芯片大厂恩智浦宣布,将逐步关掉位于荷兰、美国的3座芯片工厂,因为市场萎缩,竞争力下降,成本又高,所以撑不住了。 而这三座工厂,有一个共同点,那就是都是生产8寸晶圆的老芯片厂,采用的很多都是100nm+的芯片技术,可以说是成熟的不能再成熟的芯片工艺了。 事实上,不仅仅是恩智浦,博世、英飞凌等国际巨头,这几年都在逐步的关停这种8寸晶圆厂,转向12寸这样的相对先进一点的工艺了。 为何
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2025.06.16美国作为全球芯片霸主,靠着芯片,不仅公从全球获取大量的经济利益,还同时获得大量的政治利益。 具体来说,美国用芯片作为筹码,从其它国家和地区换取各种自己需要的资源等,所以美国肯定不允许任何国家和地区,在芯片上威胁到美国,谁敢突破,就打压谁。 而这些年,中国芯片产业高速发展,不管是在CPU、Soc,还是GPU、DRAM、NAND等等芯片上,均是不断突破,大有追上美国的趋势,这当然让美国害怕了。
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2025.06.16以前在芯片代工领域,台积电、三星其实是遥遥领先的。 并且这个遥遥领先是两个层面都如此的,一个是工艺,一个是份额。 工艺上,三星、台积电是全球唯二进入3nm工艺的厂商,而其它企业,落后台积电、三星都是好几代,有些干脆在10nm之上,都不再研发了。 份额上,三星、台积电这两家,台积电一度是60%以上,三星则是15-20%左右,其它的厂商其份额都在6%以下,可以说完全就不是一个级别的。 但这
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2025.06.13在芯片的设计、制造、封测这三个主要环节中,芯片制造是门槛最高,周期最长,投资最大的,而设计则是价值最高的。 所以我们看到美国之前慢慢的放弃了芯片制造,转向了芯片设计,原因就是它们觉得制造芯片吃力又不赚钱,属于重资产,让台积电、三星们等厂商去折腾吧,它们掌握设计就行了。 所以像苹果、高通、AMD、英伟达、博通等等企业,均只设计芯片,不制造芯片,因为设计的价值最高,资产轻,投入也少,位于价值链
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2025.06.12以前在芯片代工领域,台积电是当之无愧的第一名,三星是第二名。 从市场份额来看,台积电独占60%的份额,三星再拿走20%,这两家遥遥领先,至于其它的代工企业,加起来,也就和三星差不多。 像联电、格芯、中芯国际这三家,以前排名是第三、四、五名的,但份额却在5%-6%左右,只有三星的四分之一。 所以,很长一段时间,全球的芯片代工,就看台积电、三星就行了,其它的厂商,不过是吃点他们两吃剩的一点汤
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2025.06.11芯片制造/代工,是当前芯片领域门槛最高的的环节了,比芯片设计、封测都要门槛高,都要投入大,同时收益的周期更长。 当然全球第一大芯片代工厂,必然是台积电,它技术最强,市场份额最高,特别是在3nm领域,更是几乎包揽了100%的份额。 而三星之前一直排在第二名,然后是格芯、联电,中芯国际,中芯国际只能排在第五名。 后来联电超过格芯,再到2024年,中芯国际一路狂飙,从曾经的第五名,一路超过格芯
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2025.06.09不可否认,美国是全球芯片大国,毕竟美国占了全球约一半的市场。 如下图所示,这是美国机构统计的2024年全球芯片市场分布情况,总部在美国的芯片企业,拿下了全球50.5%的市场,强到可怕。 事实上,美国不仅仅在芯片产品这一块上强,在芯片产业上游产业链上也很强,EDA、IP、半导体设备等上面,都是很强的。 也正因为如此,所以美国不想看到中国在芯片产业上崛起,因为一旦中国芯崛起,就会打破美国的垄
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2025.06.09众所周知,台积电是全球第一大芯片代工厂,不仅技术全球第一,市值也是晶圆厂中全球第一,产能也是全球第一,毛利率在所有的芯片代工厂中,也是全球第一。 为何台积电会这么强呢?最根本的原因,其实就是其掌握了真正的最先进的技术,做到了全球无可替代,且以先进工艺为主。 上图是台积电2025年一季度,其营收中,各大工艺贡献的比例情况,可以看到3nm占22%,5nm占36%、7nm占15%、16/22nm
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2025.06.09众所周知,在全球芯片代工领域,台积电是真正的第一名,不管是技术,还是市场份额都是第一名。 而在中国大陆,则中芯国际是第一名,同样不管是技术,还是市场份额,都是中国大陆的第一名。 那么问题来了,我们拿台积电,来对比一下中芯国际,看看差距到底有多大。 先说市值,这个体现的是资本的认可程度,台积电目前的市值是1.06万亿美元(约76210亿人民币),而中芯国际的市值是6753亿人民币,台积电是
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2025.06.04近日,美国知名机构发布了2024年全球芯片产业的分析报告,报告公布了全球芯片市场占比情况,以及全球芯片投入占比等情况。 从这份报告可以看出来,美国芯片产业,真的是空前的强大,我们和美国在芯片产业的距离真的还太远,我们还有非常大的提升空间。 先说全球芯片市场情况,2024年,全球半导体销售额高达6305亿美元,增长了19.7%。 而这么高的芯片销售中,总部在美国的企业,其销售额为3182亿
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2025.06.03作为全球第一大光刻机厂商,也是唯一掌握EUV光刻机技术的厂商,理论上而言,ASML的日子是相当滋润的。 毕竟EUV光刻机是制造7nm以下芯片必备机器,所以全球的顶尖芯片厂,都要抢ASML的EUV光刻机,看它的脸色行事,它卡着全球芯片厂商的脖子啊。 但是,从最近的情况来看,这家理论上风光无限的光刻机巨头,日子却也没有想象中的好过,原因就是它们的“印钞机”EUV光刻机,
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2025.05.30众所周知,目前全球仅一家厂商能够生产EUV光刻机,它就是荷兰的ASML。 事实上,EUV光刻机,早在2016年就量产出来了,但后来也经历了不断的迭代,而这种EUV光刻机,有一个非常重要的指标,那就是数值孔径。 因为EUV光刻机,是通过收集EUV光线来进行光刻,光线越多,可操作性就越强,分辨率就越高。 而数值孔径越大,自然通过的光线就越多了,早期的EUV光刻机,其数值孔径是NA=0.3
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2025.05.29说真的,大家真没必要去质疑小米的3nm芯片玄戒O1是套壳,或者是ARM CSS定制之类的,对于小米而言这个没必要,也做不了假的。 因为小米后续芯片是需要迭代的,同时芯片量产都是百万甚至千万级别的,造假是糊弄不过去的,那么一旦被人发现,后果是惨重的,作为上市企业的小米,肯定承担不起这个损失,也不会这么傻去造假。 所以,说套壳或者是定制芯片的言论,可以休矣,这颗芯片确实是小米自研的,不用怀疑。
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2025.05.27众所周知,自从特朗普上台以来,一直威胁这个威胁那个,咄咄逼人。 一直之间,很多国家、地区、企业都向特朗普屈服了,比如台积电之前就屈服了,因为说要加100%的关税,然后计划追加1000亿美元,到美国去建厂。 然后还有一堆的台系企业,也就是台积电的供应链,也表示到美国去建厂,要为美国芯片制造产业“添砖加瓦”。 不曾想,你越是跪下,他越觉得你好欺负,特朗普近日表示,要对