ASML现在的局面，就像当年佳能、尼康，面对浸润式光刻机一样
如果大家关注光刻机的发展历史就会知道，别看现在的荷兰ASML很厉害，但在早期真的只是一个小厂，日本的尼康、佳能比ASML牛很多。 当年的尼康、佳能，根本就没有将ASML放在眼里，因为ASML技术不行，市场份额更是毫无可比性，没有逆袭的可能性。 转折点是什么呢？ 当时尼康、佳能们已经研发出了DUV光刻机，采用193nm波长的光源。而在这种DUV光刻机后，尼康、佳能觉得应该进一步缩短光源的波
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2025.06.17
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2025.06.16被中国厂商卷倒，海外芯片厂，集体放弃8寸晶圆，转向12寸？
近日，全球芯片大厂恩智浦宣布，将逐步关掉位于荷兰、美国的3座芯片工厂，因为市场萎缩，竞争力下降，成本又高，所以撑不住了。 而这三座工厂，有一个共同点，那就是都是生产8寸晶圆的老芯片厂，采用的很多都是100nm+的芯片技术，可以说是成熟的不能再成熟的芯片工艺了。 事实上，不仅仅是恩智浦，博世、英飞凌等国际巨头，这几年都在逐步的关停这种8寸晶圆厂，转向12寸这样的相对先进一点的工艺了。 为何
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2025.06.16美媒：中国芯片份额，不到美国十分之一，不足为惧
美国作为全球芯片霸主，靠着芯片，不仅公从全球获取大量的经济利益，还同时获得大量的政治利益。 具体来说，美国用芯片作为筹码，从其它国家和地区换取各种自己需要的资源等，所以美国肯定不允许任何国家和地区，在芯片上威胁到美国，谁敢突破，就打压谁。 而这些年，中国芯片产业高速发展，不管是在CPU、Soc，还是GPU、DRAM、NAND等等芯片上，均是不断突破，大有追上美国的趋势，这当然让美国害怕了。
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2025.06.16历史性突破：只差1.7%，中芯国际就成全球二大芯片代工厂？
以前在芯片代工领域，台积电、三星其实是遥遥领先的。 并且这个遥遥领先是两个层面都如此的，一个是工艺，一个是份额。 工艺上，三星、台积电是全球唯二进入3nm工艺的厂商，而其它企业，落后台积电、三星都是好几代，有些干脆在10nm之上，都不再研发了。 份额上，三星、台积电这两家，台积电一度是60%以上，三星则是15-20%左右，其它的厂商其份额都在6%以下，可以说完全就不是一个级别的。 但这
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2025.06.13形势严峻：全球10大芯片设计厂，中国大陆仅1家，排第9，市场才1%
在芯片的设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造是门槛最高，周期最长，投资最大的，而设计则是价值最高的。 所以我们看到美国之前慢慢的放弃了芯片制造，转向了芯片设计，原因就是它们觉得制造芯片吃力又不赚钱，属于重资产，让台积电、三星们等厂商去折腾吧，它们掌握设计就行了。 所以像苹果、高通、AMD、英伟达、博通等等企业，均只设计芯片，不制造芯片，因为设计的价值最高，资产轻，投入也少，位于价值链
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2025.06.12三星芯片代工，走进死胡同？都快要被中芯国际超过了
以前在芯片代工领域，台积电是当之无愧的第一名，三星是第二名。 从市场份额来看，台积电独占60%的份额，三星再拿走20%，这两家遥遥领先，至于其它的代工企业，加起来，也就和三星差不多。 像联电、格芯、中芯国际这三家，以前排名是第三、四、五名的，但份额却在5%-6%左右，只有三星的四分之一。 所以，很长一段时间，全球的芯片代工，就看台积电、三星就行了，其它的厂商，不过是吃点他们两吃剩的一点汤
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2025.06.11三星退中芯进！还差1.7%，中芯国际将超过三星成全球第二了
芯片制造/代工，是当前芯片领域门槛最高的的环节了，比芯片设计、封测都要门槛高，都要投入大，同时收益的周期更长。 当然全球第一大芯片代工厂，必然是台积电，它技术最强，市场份额最高，特别是在3nm领域，更是几乎包揽了100%的份额。 而三星之前一直排在第二名，然后是格芯、联电，中芯国际，中芯国际只能排在第五名。 后来联电超过格芯，再到2024年，中芯国际一路狂飙，从曾经的第五名，一路超过格芯
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2025.06.09美国有点懵了，中国芯片的牌，越打越多了
不可否认，美国是全球芯片大国，毕竟美国占了全球约一半的市场。 如下图所示，这是美国机构统计的2024年全球芯片市场分布情况，总部在美国的芯片企业，拿下了全球50.5%的市场，强到可怕。 事实上，美国不仅仅在芯片产品这一块上强，在芯片产业上游产业链上也很强，EDA、IP、半导体设备等上面，都是很强的。 也正因为如此，所以美国不想看到中国在芯片产业上崛起，因为一旦中国芯崛起，就会打破美国的垄
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2025.06.09国产还落后太远！台积电营收中，先进工艺占比高达80%了
众所周知，台积电是全球第一大芯片代工厂，不仅技术全球第一，市值也是晶圆厂中全球第一，产能也是全球第一，毛利率在所有的芯片代工厂中，也是全球第一。 为何台积电会这么强呢？最根本的原因，其实就是其掌握了真正的最先进的技术，做到了全球无可替代，且以先进工艺为主。 上图是台积电2025年一季度，其营收中，各大工艺贡献的比例情况，可以看到3nm占22%，5nm占36%、7nm占15%、16/22nm
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2025.06.09全球第一台积电，对比大陆第一中芯国际，差距究竟有多大？
众所周知，在全球芯片代工领域，台积电是真正的第一名，不管是技术，还是市场份额都是第一名。 而在中国大陆，则中芯国际是第一名，同样不管是技术，还是市场份额，都是中国大陆的第一名。 那么问题来了，我们拿台积电，来对比一下中芯国际，看看差距到底有多大。 先说市值，这个体现的是资本的认可程度，台积电目前的市值是1.06万亿美元（约76210亿人民币），而中芯国际的市值是6753亿人民币，台积电是
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2025.06.04形势严峻！美国拿下全球50.4%的芯片市场，中国大陆仅4.5%
近日，美国知名机构发布了2024年全球芯片产业的分析报告，报告公布了全球芯片市场占比情况，以及全球芯片投入占比等情况。 从这份报告可以看出来，美国芯片产业，真的是空前的强大，我们和美国在芯片产业的距离真的还太远，我们还有非常大的提升空间。 先说全球芯片市场情况，2024年，全球半导体销售额高达6305亿美元，增长了19.7%。 而这么高的芯片销售中，总部在美国的企业，其销售额为3182亿
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2025.06.03终于，ASML的EUV光刻机，走进“死胡同”了？
作为全球第一大光刻机厂商，也是唯一掌握EUV光刻机技术的厂商，理论上而言，ASML的日子是相当滋润的。 毕竟EUV光刻机是制造7nm以下芯片必备机器，所以全球的顶尖芯片厂，都要抢ASML的EUV光刻机，看它的脸色行事，它卡着全球芯片厂商的脖子啊。 但是，从最近的情况来看，这家理论上风光无限的光刻机巨头，日子却也没有想象中的好过，原因就是它们的“印钞机”EUV光刻机，
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2025.05.30ASML最新EUV光刻机难卖，台积电不用它，至今仅卖出5台
众所周知，目前全球仅一家厂商能够生产EUV光刻机，它就是荷兰的ASML。 事实上，EUV光刻机，早在2016年就量产出来了，但后来也经历了不断的迭代，而这种EUV光刻机，有一个非常重要的指标，那就是数值孔径。 因为EUV光刻机，是通过收集EUV光线来进行光刻，光线越多，可操作性就越强，分辨率就越高。 而数值孔径越大，自然通过的光线就越多了，早期的EUV光刻机，其数值孔径是NA=0.3
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2025.05.29不黑不吹，小米3nm芯片自研程度，比华为、苹果、高通等低
说真的，大家真没必要去质疑小米的3nm芯片玄戒O1是套壳，或者是ARM CSS定制之类的，对于小米而言这个没必要，也做不了假的。 因为小米后续芯片是需要迭代的，同时芯片量产都是百万甚至千万级别的，造假是糊弄不过去的，那么一旦被人发现，后果是惨重的，作为上市企业的小米，肯定承担不起这个损失，也不会这么傻去造假。 所以，说套壳或者是定制芯片的言论，可以休矣，这颗芯片确实是小米自研的，不用怀疑。
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2025.05.27特朗普咄咄逼人，台积电终于反抗了？威胁1650亿美元不投资了
众所周知，自从特朗普上台以来，一直威胁这个威胁那个，咄咄逼人。 一直之间，很多国家、地区、企业都向特朗普屈服了，比如台积电之前就屈服了，因为说要加100%的关税，然后计划追加1000亿美元，到美国去建厂。 然后还有一堆的台系企业，也就是台积电的供应链，也表示到美国去建厂，要为美国芯片制造产业“添砖加瓦”。 不曾想，你越是跪下，他越觉得你好欺负，特朗普近日表示，要对
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