韩国两大半导体大佬,投奔中国,帮助中国造芯了?
近日,有媒体报道称,韩国芯片领域的大佬--李永熙院士,竟然率领20人精锐团队,决然投身中国湖北工业大学。 李永熙是谁?它是中国科学院外籍院士,也是韩国基础科学研究院集成纳米结构物理中心主任,更是国际知名的二维材料研究领域专家,在碳纳米管、石墨烯、水分解催化剂、二维半导体结构很出名。 无独有偶,一年之前,韩国半导体领域的知名专家李基明教授,也投奔中国,受聘于中国雁栖湖应用数学研究院担任教授。
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2025.04.28近日,有媒体报道称,韩国芯片领域的大佬--李永熙院士,竟然率领20人精锐团队,决然投身中国湖北工业大学。 李永熙是谁?它是中国科学院外籍院士,也是韩国基础科学研究院集成纳米结构物理中心主任,更是国际知名的二维材料研究领域专家,在碳纳米管、石墨烯、水分解催化剂、二维半导体结构很出名。 无独有偶,一年之前,韩国半导体领域的知名专家李基明教授,也投奔中国,受聘于中国雁栖湖应用数学研究院担任教授。
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2025.04.27作为中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业,中芯国际在全球半导体产业链中扮演着不可替代的角色。 按照2024年四季度的数据,目前中芯国际,已经是全球第三,中国大陆第一了,市场份额仅次于台积电和三星,早已超越格芯、联电等企业。 一、技术版图:成熟工艺筑基,先进制程突围 那么问题来了,中芯国际的产能、技术、布局究竟是什么样的,我们来分析一下。 从工艺来看,中芯国际的产能结构呈现"金字塔
芝能智芯
2025.04.27芝能智芯出品 在2025年北美技术研讨会上,台积电发布下一代A14工艺及详细技术路线图,展示其在逻辑工艺、射频技术、汽车与物联网应用的全面布局。 ◎ A14工艺较N2提升15%速度或30%能效,逻辑密度增20%,计划2028年量产,瞄准AI驱动的高性能计算(HPC)与智能手机市场。 ◎ N4C RF射频平台降低30%功耗与面积,支持WiFi 8等AI无线标准; ◎&nb
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2025.04.26作为全球芯片代工龙头,目前台积电在全球一共有26座晶圆厂,这26座工厂,分布在全球六大地区,分别是中国台湾、中国大陆、美国、日本、新加坡及德国。 从工艺来看,也是覆盖先进制程与成熟工艺的完整版图,有12寸、8寸、6寸工厂,非常完备。接下来,我们透过其工厂布局,窥探一下这家半导体巨头的战略抉择与产业趋势。 一、全球布局:12寸厂占主导,先进制程集中台湾 台积电现有26座工厂中,12英寸晶圆
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2025.04.24台积电近日公布的2024年股东会年报,揭示了一个耐人寻味的现象:其全球布局中,唯有大中华区的工厂持续盈利,而美国、日本、欧洲的工厂都在亏钱,不同地区的工厂,经营状况有显著差异 而这种地域性盈利失衡,正将这家芯片代工龙头,推向战略抉择的十字路口,也引来了大家的热议。 以南京工厂为例,这座2016年投产的12英寸晶圆厂,近年盈利能力持续攀升。 数据显示,2021至2024年间,南京厂累计贡献
快科技
2025.04.24快科技4月24日消息,台积电在美国举办的北美技术论坛2025上,正式公布了全新的14A 1.4nm级工艺,预计2028年上半年量产,从命名到技术直接对标Intel 14A,后者同样号称1.4nm级工艺。 台积电称,A14是全新升级的一代工艺节点(非过渡型),对比N2 2nm级工艺,同等功耗下性能可提升10-15%,同等性能下功耗可降低25-30%,逻辑晶体管密度提升最多约23%,芯片密度提升
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2025.04.23一、全球代工霸主的本土根基 作为全球第一大芯片代工厂,台积电长期以中国台湾为制造核心,其超过93%的先进制程产能集中于此。 截至2024年,台湾地区拥有超多的12英寸超大晶圆厂,覆盖从3纳米到110nm+工艺的全世代技术,支撑着苹果、英伟达等科技巨头的芯片需求。 与此同时,台积电在中国大陆的南京工厂自2016年投产后,凭借成熟的28/16/12nm制程技术,持续贡献稳定利润,成为其海外布局中
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2025.04.22作为全球最牛的芯片代工厂,台积电之前主要是在台湾省、中国大陆有工厂,在其它国家和地区,几乎没工厂,就算有,也是工艺落后,象征的意思一下,产能非常低,可以忽略。 台积电将先进工艺全部放在台湾省,而在中国大陆的南京,台积电工厂的最高工艺也仅16nm,且产能不是特别大。 不过,后来台积电开始走出中国,走出台湾省,跑到美国、欧洲、日本都建厂了,并且在海外投资越来越多,特别是在美国,计划要投资165
快科技
2025.04.22快科技4月22日消息,据媒体报道,Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列,计划用于生产下一代PC处理器,目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行,以确保后续良率的调整。 台积电计划在下半年量产2nm制程,近期相关客户陆续浮出水面,此前,AMD已宣布下单台积电2nm制程。 报道称,Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品,可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova
快科技
2025.04.21快科技4月21日消息,英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A制程的细节。 最新资料显示,Intel 18A提供了高性能(HP)和高密度(HD)库,具有全功能的技术设计功能和增强的设计易用性。 在PPA(性能、功耗、面积)比较中,Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上,1.1V电压下实现了25%的速度提升和36%的功耗降低。 此外,Intel 18A
芝能智芯
2025.04.21芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示,智能手机季节性需求疲软及地震影响,营收仍实现同比增长41.6%,达到253亿美元(8393亿新台币),净利润同比增长60.3%。 高性能计算(HPC)营收占比达59%,先进制程(7纳米及以下)贡献73%晶圆营收,AI需求成为核心驱动力。 面对关税、地缘政治及海外扩产带来的利润率稀释压力,台积电维持全年营收增长24%-26%的指引,资本支出预算3
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2025.04.21众所周知,芯片制造是非常复杂的,需要上千道工序,需要几百种设备。 所以一定程度上而言,通过这些半导体设备的采购,就可以判定出是不是真的在疯狂建厂造芯片,因为买的少的,肯定不行,买的多的,大致没问题。 举例说明一下,从2020年到2024年,中国大陆的半导体设备市场规模,一直是全球第一名,就可以判断出中国大陆这5年芯片扩产速度,一定是全球第一名的。 当然,要关注全球所有半导体设备采购,也是
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2025.04.21根据ASML的财报数据,2024年,中国从ASML购买了101.9亿欧元的光刻机,折算成人民币是800亿人民币,在ASML的总营收中占据了36.1%的市场份额。 而2023年,中国从ASML采购的光刻机金额,大约是600亿元,2022年,这个数据仅200亿元左右,可见从2022-2024年这三年,中国采购ASML光刻机的增速有多猛了。 不过,在2024年三季度的时候,ASML也称,预计到2
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2025.04.21众所周知,台积电对美国的投资,已经追加到1650亿美元了,按照计划,亚利桑那州一共将建设6个晶圆厂,2个先进芯片封装厂,一个研发中心。 如果这些产能全部完成后,约30%的2纳米产能将布局于此,再加上3nm、4nm、5nm等芯片,所有产能,将占台积电的总产能,达到40%以上。 看到这个数据,不知道大家有何感想? 想当初,台积电公开表态称,要将先进技术留在台湾省,台湾省外的芯片技术,一定会比
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2025.04.21大家都清楚,EUV光刻机是当前最先进的光刻机技术,可以用于7nm及以下芯片的制造,采用13.5nm波长的极紫外线,售价几亿美元一台。 而这样的EUV光刻机,目前也只有荷兰的ASML一家能够制造,像日本的Cana、Nikon,以及中国的上海微电子,都无法制造。 所以这就导致我们制造7nm及以下工艺时候时,被光刻机卡了脖子了。 那么问题就来了,为何EUV光刻机,只有ASML一家能够制造出来,