这或许是英特尔55年来首次重大转型！
近日，英特尔举行线上分析师会议，宣布调整企业结构，并计划拆分晶圆制造业务，将以代工业务为重中之重。
目标也很明确：超越三星，剑指全球晶圆代工亚军！（这里为什么不是冠军，显然台积电这座大山依然是难以逾越的）
据悉，英特尔计划在明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益，预计届时开始获利。
总而言之，英特尔要从原来的IDM模式变成设计、制造／封测独立运营。不仅如此，英特尔还对拆分出来的晶圆代工部门寄予厚望，希望它们既能做好自家订单，也能承接外界的订单，跟台积电、三星抢占市场！
01．为何要拆分？自负盈亏极其关键
当地时间6月21日，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。
在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
具体来说，在这个“内部代工厂”运营模式中，英特尔的制造部门将首次自负盈亏，从2024财年第一季度开始，英特尔可报告的损益表将包括这个新的制造集团部门——包括制造、技术开发和英特尔代工服务（IFS）。
众所周知，在英特尔的制造业务独立之前，其内部产品业务部门与制造业务是一体的，虽然有时候可以带来更好的协同作用，但是同样也可能会使得两个部门的效率降低，并带来成本的上升，而新的模式则能够很好的解决这个问题。
英特尔之所以选择拆分晶圆代工部门，最大的原因还是这种模式能够提升业务效率，并降低制造成本。
首先，新的模式为英特尔提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值，英特尔将把基于市场的定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。通俗点说，以后这个独立的晶圆代工部门，既可以接外面客户的生意，同时在完成自己家的产品部门的订单需求时，也是跟外面一样，要收费的！
其次，英特尔将保持其产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，保持其作为IDM的竞争优势。新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为IFS业务提供了助力，允许外部客户建立英特尔的内部规模并降低流程风险。
根据英特尔公司副总裁兼企业规划集团总经理Jason Grebe的介绍，公司已经在制造组织和业务部门中进行了大量的内部分析和基准测试，发现了许多优化机会，这将带来显着的成本节省。同时，内部代工模式将为英特尔业务集团提供强有力的激励，使其更高效地工作。
比如，英特尔的测试时间目前是竞争对手的两倍或三倍，由于业务部门根据测试时间收取市场价格，如果英特尔的产品业务部门能够选择更具竞争力的外部晶圆代工合作伙伴，则可以通过这种方式来降低成本、提升产品的竞争力。如此算下来，减少的这些测试时间最终每年节省约500万美元。
“例如，业务部门决定通过英特尔制造流程的‘加急’晶圆成本高昂，并且会降低工厂效率。展望未来，这笔服务费将由业务部门承担，预计它将减少加急次数，与竞争对手相提并论。”Grebe预计，“通过工厂运输的加急晶圆减少带来的成本和效率节省，预计随着时间的推移每年将节省500万至10亿美元。”
英特尔表示有关晶圆代工事业和第三方客户的更多新消息将在今年稍后公布。英特尔预定7月底发布第2季财报。
02．超越三星当全球亚军，凭什么？
据笔者不完全统计，英特尔目前在全球有10个制造厂，在现有的基地中，包括五个晶圆厂和四个装配和测试设施。在代工领域，根据TrendForce的数据，台积电在第三方芯片制造业务中的市场份额约为59％，其次是三星的16％，英特尔的份额还相对很小。
那英特尔凭什么敢跟三星叫板，并宣称要在2024年超越三星成为晶圆代工亚军呢，底气何在？
首先可能是产能扩张带来的信心。最近，业内已经报道了多起英特尔在世界各地新建或扩张制造基地的消息，包括：
6月16日，英特尔计划投资高达46亿美元在波兰弗罗茨瓦夫附近新建一个半导体组装和测试工厂。该工厂将于2027年上线。英特尔表示这个工厂靠近其计划在德国和爱尔兰的工厂，结合起来，这些设施将有助于在整个欧洲创建一个端到端的领先半导体制造价值链；
6月19日，英特尔跟德国签署了一份修订后的意向书，位于德国的这一新的晶圆厂预计将交付采用英特尔最先进的埃时代晶体管技术的芯片。据悉，这是去年3月15日英特尔在德国宣布投资170亿欧元建立的半导体巨型晶圆厂。之前英特尔已经和德国政府接近达成协议，若英特尔大幅增加对德国工厂的整体投资，其将获得高达99亿欧元的补贴，大幅高于此前协定的68亿欧元；
同日里，路透社报道称，以色列总理本雅明·内塔尼亚胡周日表示，英特尔将斥资250亿美元在以色列新建一家工厂，并称这是以色列有史以来吸引的最大的一笔国际投资。据以色列财政部表示，这家位于Kiryat Gat的工厂将于2027年投产，至少运营到2035年，并将雇佣数千名员工。以色列财政部还补充说，根据协议，英特尔将支付7．5％的税率，高于目前的5％。
英特尔CFO指出，其IFS代工业务2024年能实现200亿美元的营收，直接超越三星成为晶圆代工亚军。如果说仅仅是凭借拆分当前的制造业务这或许还不足以说出这番豪言壮语，但要是算上这么多扩展的版图布局，还真不是没可能的。
除了代工模式的转变之外，英特尔这次转型还特别强调了先进工艺的逆袭。这或许也是其有信息超越三星的重要原因之一。
按照英特尔的路线图，公司提出了4年量产5个制程节点的计划，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。
英特尔在10nm工艺节点上大约晚了5年，但是根据Wikichip Fuse的说法，英特尔可能会在今年晚些时候凭借其即将推出的Intel 4节点回到最前沿。
目前Intel 7已实现大规模量产，并用于客户端和服务器端；Intel 4已经准备就绪，为投产做好准备，预计2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake将量产；Intel 3正按计划推进中；Intel 18A将于2024年上半年量产；Intel 20A将于2024年下半年量产，预计相关产品将会在2025年推出，届时英特尔将重新取得制程技术的领先地位。
此外，有媒体还报道了英特尔在芯片微缩方面先进技术上两大重要技术“法宝”：
其中一大法宝是RibbonFET，它是基于Gate All Around （GAA） 晶体管开发的自FinFET以后的首个全新晶体管架构。RibbonFET革新之处在于它堆叠了多个通道以实现与多个鳍片相同的驱动电流，但占用空间更小。对于给定的封装，更高的驱动电流会导致更快的晶体管开关速度，并最终带来更高的性能；
另外一大法宝是PowerVia背面供电，通过将电源线移至晶圆背面。数十年来，晶体管架构中的电源线和信号线一直都在“抢占”晶圆内的同一块空间。通过在结构上将这两者的布线分开，可以很好地提高芯片性能和能效。背面供电对晶体管微缩而言至关重要，可使芯片设计公司在不牺牲资源的同时提高晶体管密度，进而显著地提高功率和性能。目前在台积电、三星和英特尔这三大晶圆厂中，英特尔在背面供电技术领域是率先取得收获的。
值得一提的是，数据显示，英特尔在2022年晶圆代工业务的营收仅为8．95亿美元，而台积电2022年全年合并营收为758．8亿美元，三星晶圆代工业务在2022年的营收约为29．93万亿韩元（约合229．7亿美元）。
显然，台积电的龙头地位是难以撼动的。看起来当前英特尔跟三星的距离似乎也有点遥远，实际上是因为英特尔2022年晶圆代工业务的营收没有计算上自己家内部的产品业务部门的需求。随着英特尔制造业务的完全独立，英特尔内部的产品业务部门则将成为英特尔代工业务的最大客户，这将直线拉升英特尔代工业务的订单量和营收规模。
此外，英特尔今年对外宣布，目前全球需要晶圆代工的十家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作。比如，在2022年7月，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务IFS的Intel 16工艺制造芯片。英特尔未来最先进的Intel 3以及Intel 20A／18A也都将会对外开放。
03．外界怎么看？
对于英特尔此次独立运作该业务的消息，资深半导体分析师陆行之认为，所谓IDM 2．0就是把100％制造部门跟设计部门完全分割，变成纯晶圆代工厂。
并且陆行之还认为，英特尔预期分割之后可以节省30亿美元成本，其实是增加下单给更便宜的晶圆代工厂。
英特尔之前的代工部门会跟制造部门、技术发展部门合并，全面开始服务英特尔设计部门及外部客户。对台积电及联电而言，就要看英特尔代工部门能拿下哪些客户，英特尔设计部门会加码下多少单给台积电。
陆行之还表示，不知道英特尔以高成本及低营业利润率的水准有何价格竞争力，如何能像台积电每年动辄投入30－40％的营收作为资本开支？
陆行之表示，这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100％持有晶圆代工制造部门，对于整体获利结果帮助不大。但要是英特尔能在两年内加速分割晶圆代工制造部门，并将持股降到50％以下，英特尔设计部门对投资人都还算有吸引力，其纯代工部门在经过至少4－5年的整顿裁员、优退之后，也才能够回到行业的水准。
KeyBanc资本市场公司分析师维恩则怀疑，这样的调整是否足以拉抬晶圆代工事业。他说，“虽然我们认为这样的内部调整合理且必要，但我们不确定这否足以协助IFS达成领导地位。”
Evercore ISI分析师穆斯指出，整体而言，正面看待英特尔推动改善营运、执行能力及竞争地位的行动，但要夺回芯片市场的领先地位仍将困难。
总而言之，英特尔在很早以前就被英特尔新上任的CEO基辛格提出了“IDM2．0”战略，其中最受到外界关注的就是英特尔的IFS代工业务，当时宣称要扩大采用第三方代工产能。但实际上发现，IFS是英特尔营收增长最快的业务。
代工厂一方面可发追求先进制程以生产最先进芯片，另一方面也可以用相对旧但成本更低的工艺来生产诸如MCU、CIS、FR、PMIC等芯片。英特尔可以虽然可以通过对外代工服务盘活企业的资产，有望提升公司资产周转率。但如果选择分拆晶圆代工业务的方式，同样也可以将这一板块牢牢掌握在自己手里，并通过更加灵活多变的方式提高这一新模式下的业务收入。2024年，英特尔究竟能否成为晶圆代工市场的亚军？值得期待。
