众多机构加身,先锋精科客户集中,分红再补流,营收增幅大降
文:权衡财经iqchj研究员 余华丰 编:许辉 位于靖江市的江苏先锋精密科技股份有限公司(简称:先锋精科)拟冲科上市,保荐机构为华泰联合证券。本次公开发行股票不超过5,059.50万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司此次拟投入募集资金7亿元,用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目和补充流动资金项目。
权衡财经
2023.12.06文:权衡财经iqchj研究员 余华丰 编:许辉 位于靖江市的江苏先锋精密科技股份有限公司(简称:先锋精科)拟冲科上市,保荐机构为华泰联合证券。本次公开发行股票不超过5,059.50万股,占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司此次拟投入募集资金7亿元,用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目和补充流动资金项目。
半导体产业纵横
2023.09.282023年上半年,全球半导体行业仍然呈现去库存特征,行业进入下行周期,进而对整个半导体市场需求造成负面影响。各半导体公司的盈利能力同样持续下滑,不过,就是在这样的背景下,仍有一些企业的毛利情况表现不俗。 下半年,哪些厂商和赛道值得关注?本文半导体产业纵横记者统计了51家来自中国半导体产业链不同环节的厂商在2023年上半年的营收情况,解析半导体行业各个赛道不同公司的盈利能力。 01 IC设计
半导体产业纵横
2023.09.219月5日,市场研究机构TrendForce发布了2023年Q2全球十大晶圆代工厂的销售额排名,台积电仍稳居第一,占据了56.4%的市场份额,其后的分别是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、联电(6.6%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3%)、高塔半导体(1.3%)、力积电(1.2%)、世界先进(1.2%)、晶合集成(1%)。 可以看到,晶圆代工行业已经呈现出一超多强的竞争格局。那么在晶圆代
全球财说
2023.08.26作者:林洛栩 出品:全球财说 作为2023年开年至今A股最大规模IPO、科创板史上第三大IPO,华虹公司(688347. SH)回A不足半个月便引发颇多争议。 产能告急,募集210亿存银行? 8月23日晚间,华虹公司发布公告称,公司计划使用最高余额不超过人民币210亿元的闲置募集资金进行现金管理。 何为“现金管理”?华虹公司表示,将按照相关规定严格控制风险,使用部
OFweek电子工程网
2023.08.11近段时间以来,手机、PC等消费电子消费萎靡,下游需求冷淡,导致了多家晶圆代工厂业绩走弱。这一背景下众多晶圆代工大厂业绩也成为了人关注的焦点所在。即使强如台积电,也在第二季度财报显示其营收4808亿元新台币,同比下降10%,净利润1818亿元新台币,同比下降23.3%。值得注意的是,就在昨天,中芯国际/华虹半导体也双双发布了二季度财报业绩。中芯国际(源自公司财报)中芯国际方面,2023年第二季的销售
OFweek电子工程网
2023.08.078月7日,“巨无霸”华虹半导体在上海证券交易所科创板上市,股价开盘大涨13%!股票简称为“华虹公司”,股票代码为688347,募资规模212.03亿元。华虹公司是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头,产能规模居中国大陆第二,本次募资规模高达212亿元,不仅是A股年内最大,也是科创板史上第三大IPO!在今年已经上市新股中,募资总额最高的中芯集成同为晶圆代工厂,中芯集成在5月10日登陆科创板,募资总额110.
证券之星
2023.07.24近年来,科技创新已经逐渐成为国际战略博弈中的重要一环。我国正处于关键时期,需要进一步提升国际竞争力,加快经济增长方式的转变,从科技大国向科技强国迈进。因此,培育和发展一批具有国际竞争力的科创企业显得尤为重要。 回顾历史,在科创企业的不断壮大过程中,资本市场发挥了至关重要的作用。尤其是坚守“硬科技”定位的科创板,对科创企业的发展起到了积极的推动作用。 如今,科创板已经迎来
雷科技
2023.07.06受伤的不止三星、台积电。 时间来到2023年下半年,持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间,晶圆代工行业再次传来不利信号,这一次轮到成熟制程生产线成为主角。 据媒体报道,部分晶圆代工厂计划用特别采购的形式吸引大额订单,此举或是“以量换价”,变相降低代工单价吸引客户。针对这个传闻,代工大厂联电表示不予置评,但也暗示会在和客户“相互支持&rdq
雷科技
2023.06.26英特尔代工业务进入日程表。 时隔数年,半导体市场似乎又进入到一个风起云涌的时代,随着AI大模型到来,半导体巨头们都开始加大投资,期望在AI时代中可以获得新的增长。 英伟达作为AI大模型时代获益最多的厂商,自然是稳坐钓鱼台,而AMD也开始奋力直追,陆续推出多款新的超强算力产品,目标都直指AI市场。半导体领域中的两大巨头都已经开始了明争暗斗,那么英特尔显然是不会缺席的。 图源:Tom's H
OFweek电子工程网
2023.06.25这或许是英特尔55年来首次重大转型!近日,英特尔举行线上分析师会议,宣布调整企业结构,并计划拆分晶圆制造业务,将以代工业务为重中之重。目标也很明确:超越三星,剑指全球晶圆代工亚军!(这里为什么不是冠军,显然台积电这座大山依然是难以逾越的)据悉,英特尔计划在明年第一季将把晶圆代工事业(IFS)独立运作,在财报单独列出损益,预计届时开始获利。总而言之,英特尔要从原来的IDM模式变成设计、制造/封测独立
火石产业大脑
2023.06.21声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权 引言 韩国是成功实现“逆袭”的半导体产业强国。在半导体产业想要实现后来者居上难度非常大,但纵观韩国半导体产业发展史,真正实现了“逆袭”。1959年,LG公司的前身“金星社”生产出韩国第一台真空管收音机迎来半导体产
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2023.06.13近日,TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单,与之前相比变化非常明显众所周知,去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期,PC、手机及数据中心等市场需求下滑,晶圆代工市场也难逃一劫。总体来看,今年Q1季度中该市场营收环比下滑了18.6%,市场规模约为273亿美元。值得注意的是,排名前10的厂商都出现了营收下滑的问题!(资料源自TrendForce集邦咨询)营收下滑
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2023.06.12又一国产晶圆代工巨头IPO获批!近日,证监会官网消息显示,同意华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首次公开发行股票注册,这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市,将成为继晶合集成、中芯集成之后,科创板年内第三家上市的晶圆代工厂!招股书显示,华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业,2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市,股票代码为“1347.H
首条财经
2023.06.08成长性、科技含量说话 作者:陈晚邻 编辑:李明达 风品:南辞 明湘 来源:首财——首条财经研究院 都说希望在转角。从科创板换到创业板,辉芒微这次IPO能如愿么? 5月25日,辉芒微获创业板受理,预计融资6.062亿元。 1 业绩大起大落,仅是外因? 警惕主营产品依赖、存货持
铑财
2023.05.26过会只是一个开始 作者:李晴雨 编辑:沈河 风品:陈梓轩 刘明 来源:铑财——铑财研究院 科创板第三大IPO,来了。 5月17日,上交所上市委公告,华虹宏力首发申请获通过。 市场为之一振。180亿的募资额,仅次于此前中芯国际的532.3亿元、百济神州的221.6亿元。身为“晶圆巨头