晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。
半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可以分为两大类：第一类是正片，主要包括抛光片、外延片等；另一类则是测试片，主要包括控片、挡片。
晶圆再生是对控片及挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节约成本。
早前，中国大陆晶圆再生服务主要由中国台湾、日本等提供。近年来，得益于中国大陆半导体产业的发展，晶圆再生需求快速增长。加之国内政策扶持及资本力量大力投入，促使中国晶圆再生产业快速发展，以至纯科技、华海清科、协鑫集成为代表的本土企业加快产能建设，使得中国大陆成为全球晶圆再生产业投入较为集中、产能增长最快的地区之一。
晶圆再生属于技术、知识、资本密集型，对于企业生产设备及生产流程有较高的要求，尤其是对于核心生产设备——CMP设备要求较高，且人才引进及产线建设成本较高。近年来，中国晶圆再生通过引进先进生产设备，引进先进设备及人才，逐步掌握了晶圆再生生产技术，不仅具备8英寸晶圆再生生产能力，还实现了12英寸晶圆再生的技术突破及规模化量产。据新思界发布的《2024-2028年中国晶圆再生行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2022年，中国晶圆再生产能超过280万片。
更为重要的是，以华海清科、烁科精微为代表的本土企业实现了CMP设备国产化，降低了本土晶圆再生行业在技术设备方面的对外依赖，华海清科还以自产的CMP设备组建晶圆再生产线，以技术自主化驱动产业自主化发展。
新思界分析人士认为，中国是晶圆生产大国，特别是近年来，由于信息技术的普及发展及美国对华高技术领域的制裁，国家出台诸多政策，大力支持以晶圆制造为核心的芯片产业，中国晶圆制造产业进入加速发展期，中芯国际、华虹半导体等国内头部晶圆制造企业及其他国内外晶圆厂纷纷在国内投资扩充产能，加之芯片制造向高制程演进，促使中国晶圆再生需求呈现较快增长态势。且未来随着国内芯片产业的发展，中国晶圆再生市场规模将持续扩张。
