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氮气和气相焊对墓碑效应的形成有哪些影响?
在电子产品的表面组装过程中,尤其是在大批量回流焊接工艺中,无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化,回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”,此现象又称为“曼哈顿”效应。那么究竟有哪些影响呢?
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