浏览 11
沉金板锡膏制备和常见问题?
PCB的表面处理形式有很多,可以是OSP也可是镀银镀金等方式。有一种广泛应用的PCB表面处理技术叫化镍浸金,利用该表面处理技术所制成的就是沉金板。相比于镀金板,沉金板的金层更薄,但致密性稍差。沉金板的金层厚度一般控制在0.05-0.1μm,镍层则是3-5μm。金层既能起到导电,减缓腐蚀的作用,还可以保护镍层不受氧化,从而维持优秀的焊接能力。那么沉金板制备和常见问题
查看全部描述
我要回答
邀请回答
关注
举报
暂时还没有回答,我来 第一个回答
0 个回答
没有更多了