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什么是电子元器件的润湿平衡实验?
为了避免大规模生产时出现元器件焊盘/引脚锡量太少问题,业界往往会提前对元件进行焊锡润湿平衡实验以验证元器件可焊性。润湿平衡测试的目的时检测PCBA的可焊性是否能够满足使用要求,并由此判断润湿性不良的原因。那么何为润湿平衡实验呢?
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