全球汽车快讯 据外媒报道，博世董事会成员——哈拉尔德·克勒格尔（HaraldKroeger）认为，无论新冠疫情的冲击是否依然存续，汽车半导体供应链已无法再满足供货的需求了。
克勒格尔向美国全国广播公司财经频道（CNBC）透露，尽管疫情导致了当前芯片短缺的情况，但车企需要与供应商接洽，探讨如何从根本上改变供应链的管控模式。
“作为一个团队，我们需要携手合作并思考——对于未来的操作系统，延长交货时间是否是更好的一条出路。
我认为，对于供应链中的部分汽车零部件，我们需要更多的存货，因为半导体的生产需要半年时间。如果每两周订一次货，是无法保障汽车操作系统的运行的，这种方式不可取。”
随着车辆智能化程度的提升，供应链的压力也将随之增大。瑞银分析师Francois－XavierBouvignies向CNBC透露，内燃机车的发动机一般需要价值近80美元（约合516．65元）的半导体。同时，电动车需要使用近550美元（约合3551．95元）的半导体零部件——两者之间相差近7倍。
博世正斥资10亿欧元（约合76．37亿元）在德累斯顿兴建一家半导体工厂，施工作业已于上周启动。正如哈拉尔德·克勒格尔所言，博世早在数年前就启动了该工厂的规划工作，这表明博世早已料到半导体需求的激增。
尽管英特尔和台积电（TSMC）也在建立新工厂，大力推动其产量。据克勒格尔预计，芯片供货将持续吃紧至2022年的年初，因为许多企业在建立工厂，他们需要时间来提升供货量，从而满足市场的需求。
事实上，今年夏季，半导体短缺的情况依然极为严重，全球车企都在减产并削减车载功能，以此来应对供货短缺的窘境。
此外，几乎所有的车企都计划实现电气化转型，全球半导体供应链的需求量势必将变得更大。（本文为编译作品，所用英文原文选自carscoops）
