全球视野Part．1
矿用卡车自动化改造方案提供商「Safe AI」获B轮融资
工业测绘无人机公司「Exyn Technologies」获B轮融资
计算与半导体Part．2
GPU芯片设计公司「摩尔线程」完成15亿B轮融资
射频与模拟芯片供应商「川土微电子」完成C＋轮融资
功率半导体元器件研发商「芯聚能」完成数亿元C轮融资
半导体测试解决方案提供商「强一半导体」获D＋轮融资
模拟和混合信号芯片设计公司「芯进电子」完成A＋轮融资
能源与电力Part．3
百川股份旗下「海基新能源」获2000万元股权融资
汽车与智慧交通Part．4
新能源重卡品牌「三一重卡」完成近10亿元A轮融资
车载激光雷达供应商「未感科技」完成千万级A轮融资
锂电池供应商「珩创纳米」完成PreA＋轮过亿元融资
Safe AI近期宣布获得了3800万美元的B轮融资。该公司主要为建筑和采矿车辆提供自动化改造解决方案。
本轮融资的投资者为：Builders VC、McKinley Management、George Kaiser Family Foundation和Energy Innovation Capital。Moog Inc作为战略投资者也加入了这一轮融资。Safe AI此前的投资者Autotech Ventures、Brick ＆ Mortar Ventures、Embark Ventures、Newlab和Vimson Group也参与了这轮融资。
Safe AI计划将本轮融资用于自动驾驶技术研发以及全球运营规模的扩大，该公司希望进一步扩大客户群，从而完成投资协议规定的业绩目标。此外，Safe AI正在计划扩大其开发人员和工程团队的规模，特别是尽快补上CTO职位的空白，以便推进其自动驾驶领域的工作。
工业测绘无人机公司「Exyn Technologies」获3500万美元B轮融资
Exyn Technologies宣布完成3500万美元的B轮融资。本轮融资由Reliance Industries投资，Exyn Technologies将利用这笔资金打入印度市场，进一步将其产品和服务扩展到拉丁美洲、澳大利亚和非洲地区。
Exyn Technologies旨在开发空中自主机器人系统，该系统主要应用于无法使用GPS的复杂环境里进行空中自主数据采集。公司的全堆栈解决方案支持灵活部署单个或多个无人机，实现自主规划路线、智能导航和超视距飞行，并能够迅速适应各类动态化场景。
12月27日摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。
摩尔线程是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为广泛的科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。覆盖桌面端、边缘计算和数据中心等多个场景。
射频与模拟芯片供应商「川土微电子」完成C＋轮融资
近日，川土微电子完成C＋轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。
川土微电子成立于2016年，专注高端模拟芯片研发设计与销售，产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，已广泛应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域。历经多年发展，川土微电子已成为隔离、接口等高端模拟芯片领域的供应商，合作客户累计超过2000家。
功率半导体元器件研发商「芯聚能」完成数亿元C轮融资12月27日芯聚能宣布完成新一轮数亿元融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资，同时，特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
芯聚能成立于2018年11月，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
半导体测试解决方案提供商「强一半导体」获D＋轮融资
近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）完成D＋轮融资，由联和资本、复星创富联合领投，所筹资金用于强一半导体新产品研发以及新产线建设。
强一半导体成立于2015年，是先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商， 专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队，通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。
模拟和混合信号芯片设计公司「芯进电子」完成近亿元A＋轮融资
12月29 日，成都芯进电子有限公司（以下称“芯进电子”）宣布完成近亿元A＋轮融资，由阳光电源、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团、仁发新能基金和固德威共同参与。本轮融资资金主要投入产品研发，包括：汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品。
芯进电子成立于2013年，近10年来围绕霍尔传感器技术开发了速度位置传感器，高精度线性霍尔传感器，高精度电流传感器等产品线。高精度线性霍尔传感器出货量居行业领先水平。
百川股份日前发布公告，为进一步发展新能源业务，公司子公司海基新能源拟通过增资扩股并引入新股东国航远洋，国航远洋同意按照协议的约定以总额为2000万元的价款，以4．938元／股的价格认购海基新能源新增的注册资本405万元，对应转增资本公积1595万元。
海基新能源成立于2016年4月，营锂离子电池及电池组的研发、生产、销售和服务。产品有磷酸铁锂、三元材料方形铝壳电芯，基于电芯产品开发出各种电池模组、电池包、储能系统等。
新能源重卡品牌「三一重卡」完成近10亿元A轮融资
近日，湖南行必达网联科技有限公司（以下简称“三一重卡”）宣布完成近10亿元人民币 A 轮融资。本轮融资由隐山资本、招商资本、国投招商联合领投，朱雀资产、华胥基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资将用于加快新一代新能源重卡的产品研发和投放，并持续扩大市场份额。
三一重卡于2017年正式成立，隶属福布斯全球500强企业、全球装备制造巨头三一集团，依托行业顶尖的研发制造力量，三一重卡相继推出燃油重卡、锂电重卡、氢燃料重卡等多款重磅产品，以技术创新实现行业全面领先，并获得多次行业“销冠”，正加速成为新能源重卡第一品牌。
车载激光雷达供应商「未感科技」完成千万级A轮融资
近日，未感科技宣布完成千万级人民币的A轮融资，由宁波汇泽、宁波知识产权运营基金、天使投资人和老股东温州激智共同参与投资。本轮融资资金将用于继续推进高端和固态激光雷达的研发和制造，扩大产业链上游和下游的商业合作。
未感科技成立于2018年，是一家高端和固态激光雷达的方案、算法和关键芯片供应商。公司的产品包括长距高分辨率激光雷达、物理层算法芯片及OPA光源模组，致力于帮助和支持汽车主机厂、一级供应商等客户做更好的激光雷达。
锂电池供应商「珩创纳米」完成PreA＋轮过亿元融资
珩创纳米近日完成PreA＋轮过亿元人民币融资，本轮融资由东海岸资本领投，广发信德、东海投资、华金投资、英飞尼迪资本跟投，据悉，此轮融资将用于后续产能释放与扩张。
珩创纳米成立于2022年2月，是一家专业从事新能源电池核心材料相关领域研发、生产和销售的企业。目前，核心产品磷酸锰铁锂正极材料广泛应用于新能源汽车、两轮电动车以及储能系统等领域。
