众所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。
这是一颗小米自研的Soc，采用28nm工艺，8核，用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般，工艺不好，设计也一般，毕竟它是小米的第一颗芯片。
当所有人都在期待澎湃S2时，澎湃S2却没有了踪影，后来小米推出了澎湃C1、澎湃G1、澎湃P1，这些都算是小芯片……
后来OPPO停止造芯，小米却表示，芯片一直在研发，不会停止。
而近日，关于澎湃S2终于又有了新消息，联发科 CEO 蔡力行称，小米正与 ARM 合作打造自研 AP，联发科参与，并提供了调制解调器。
这意味着小米澎湃S2，可能真的快要来了，毕竟联发科CEO发言，不太可能是假的。
当然，蔡力行的发言中，至少有两重意思：
1、小米和ARM合作打造自研AP。
这里要注意的是，小米和ARM合作，肯定指的不是小米只是使用了ARM架构和IP核，而是ARM深入参与了其中。
事实上，ARM在2023年就推出了新服务，内部成立了一个新的解决方案工程”团队，可以和客户一起打造更先进的半导体芯片，很明显小米就是ARM服务的团队之一，相当于ARM和小米合作开发，但这也算是小米自研的。
2、小米没有研发基带芯片，采用的是联发科的。
这里蔡力行说的很清楚了，联发科参与，并提供了调制解调器，所谓的调制解调器就是基带芯片，也称之为Modem。
苹果一直研发不出自己的调制解调器，采用的是高通，既然苹果不行，估计小米要自研调制解调器应该也难，所以也是采用联发科现成的。
不过这里要注意的， 小米会将联发科的基带芯片，内置在Soc中，封装成一颗芯片，还是像苹果一样，小米将联发科基带芯片外挂，这就不清楚了。
但不管怎么样，小米澎湃S2芯片，可能离我们真的不远了，否则蔡力行不会这么说，你觉得呢？让我期待一下，小米澎湃S2会有什么样的表现了。
