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    • 快科技

      2025.11.04

      高通、联发科弯道超车苹果!下代处理器采用台积电2nm N2P工艺

      快科技11月4日消息,据报道,高通的骁龙8 Elite Gen 6和联发科的天玑9600处理器,计划直接采用台积电更先进的N2P工艺节点,力求在制造工艺上超越主要竞争对手苹果。 台积电下一代2nm节点制程拥有N2和其后续优化的N2P两个版本,此前有报道称,苹果的A20和A20 Pro芯片将采用首个版本N2工艺。 而最新消息指出,高通和联发科采取“弯道超车”策略,直接跳过

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    • 互联网乱侃秀

      2025.09.26

      中国已贡献46%收入,高通只想抱紧中国,抱紧雷军

      近日,高通发布了最新的旗舰手机Soc,高通骁龙8Elite Gen5,也就是第五代骁龙至尊版芯片。 不出意外,这颗芯片应该是今年最强的手机芯片,它比苹果的A19 Pro也要强,当然也比联发科的天玑9500也要强。 同样不出意外,小米17首发这颗芯片,而这也是小米N次首发高通的旗舰芯片了。 为何高通愿意将自己的芯片,交给小米来首发呢? 一方面当然是因为小米在全球的影响力巨大,小米已经是全

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    • 互联网乱侃秀

      2025.09.23

      全球最强手机芯片发布:3nm工艺,超过A19 Pro,中国厂商推出

      9月份,苹果发布了iPhone17系列,以及A19、A19 Pro这两款芯片。 A19 Pro一发布后,就成为了当前最强的手机Soc,采用了台积电的N3P工艺,也就是第三代3nm工艺,性能确实很强。 但不曾想,才过了几天,A19 Pro就已经不再是最强的手机Soc了,被一颗安卓芯片打败了。 这颗安卓芯片就是中国台湾厂商联发科的天玑9500,采用的也是台积电的N3P工艺。 据联发科的官方

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    • 芝能智芯

      2025.09.23

      联发科天玑9500:移动端的PC级性能

      芝能智芯出品 联发科正式发布旗舰芯片天玑9500,首次在移动端引入“全大核”CPU设计,并结合台积电第三代3纳米制程工艺,力求在性能和能效之间找到新的平衡,单核跑分突破4000,多核成绩超过11000,安兔兔综合分数更是冲破412万,接近PC级处理器水平。 全新双NPU架构和主机级GPU渲染能力使其在AI运算和游戏画质方面实现跨越式提升。  Part 1

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    • 热点科技

      2025.09.23

      联发科天玑9500正式发布,vivo X300全球首发,跑分超410万

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    • 半导体产业纵横

      2025.09.23

      当各家旗舰还在讨论性能强不强,天玑9500 进化为面向未来的“刚需”

      去年这个时候,很多人还在问:“手机的AI,到底能落地吗?” 今年,这个问题,很少再被提起。不是因为它被完美解决了,而是因为——它已不再是一个需要被单独提出的议题——AI 正逐渐成为终端体验中无处不在的元素。 天玑9500,正是这个转折点上的标志性产品。它不是一次简单的性能升级,而是在AI落地、游戏体验、能效控制三个维度

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    • 雷科技

      2025.09.02

      高通联发科旗舰芯片大战一触即发!安兔兔超400万已成“基操”

      AI性能依然很关键? 眼看9月的旗舰大战即将打响,骁龙与天玑两大阵营的新旗舰芯片也终于浮出水面。据最新爆料,高通的下一代旗舰处理器将被命名为骁龙8 Elite Gen5,而不是此前猜测的骁龙8 Elite 2,看到这个名字,熟悉骁龙处理器的朋友估计会不小心笑出声。  在高通骁龙峰会正式召开之前,雷科技也不能确定骁龙8 Elite Gen5就是最终命名,只是从产品宣传的角度来说,这个名

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    • Ai芯天下

      2025.07.29

      AI芯天下丨热点丨联发科力压博通,拿下Meta 2nm ASIC芯片订单

      前言: 随着Meta将部分芯片开发工作转移至联发科,以及谷歌引入联发科的设计支持,博通的技术护城河将受到侵蚀。 而对在AI ASIC领域长期位居次席的Marvell而言,可能较博通更需忧虑。 作者 | 方文三 联发科将拿下Meta 2nm ASIC芯片订单 近日,博通长期以来在云端服务(CSP)市场的专用集成电路(ASIC)领域占据领先地位。 然而,据X平台用户披露,联发科此

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    • 玩机小子

      2025.06.16

      联发科同样“打鸡血”,天玑9500核心参数曝光,期待值拉满!

      目前在安卓阵营,主要有高通和联发科两大芯片供应商,其中高通一直以来在整个市场都有最大份额占比,而联发科则算是后来居上的典型代表,相关芯片之前被大量用在山寨机和低端机上,产品价值和口碑一直不怎么样,后来随着整个行业发展,几百元也能买到不错的低端机,山寨机因此被逐步赶出市场,联发科芯片此后开始逐步向中高端机型靠拢,如今已经能用在旗舰机型上,自身实力已经算是得到了市场认可。 前几天刚和大家说了高通下一

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    • 雷科技

      2025.05.30

      真我 Neo7 Turbo 首发评测:外观新颖,性能有点离谱

      中端机市场“火星撞地球”。 感觉上一次做真我新机评测好像还没过去多久,这不,真我Neo7 Turbo就来了。 今年真我的目的也很明显,就是冲着中低端性能市场而去的,近半年他们发布的产品要么是中端性能产品,要么是中端全能旗舰,主打的就是一个全都要。 而今天发布的这台真我 Neo7 Turbo也是如此,在同等的价位中几乎该给的全都给了,很显然,真我依旧是那个十分注重中端市

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    • 前方智能

      2025.05.21

      联发科宣布2nm芯片将于9月流片

      日前,联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展 (COMPUTEX) 的主题演讲中宣布,其首款 2nm 制程芯片将于今年 9 月进入流片阶段,相较于目前的 3nm 制程,2nm 制程将带来 15% 的性能提升和 25% 的功耗降低。​ 图源:网络 据悉,台积电最新的 2nm 制程工艺采用了全新的 GAAFET (全环绕栅极场效应晶体管) 架构,相较于传统的 FinFET 架构,GAAFET 架构

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    • 野豹财经

      2025.05.13

      联发科的增长假象:看似甜蜜,实则暗藏玄机

      最近,科技圈被联发科2025年4月的营收数据刷了屏。 数据显示,4月联发科营业额达到487.5亿元新台币,约合人民币116.95亿元,同比增长16%,这一数字乍一看相当亮眼,毕竟能在竞争激烈的半导体市场中实现双位数增长,可不是件容易的事。 但把时间线拉长,仔细研究前三个月的数据,就会发现事情没那么简单。1月,联发科营业额为511.4亿元新台币,同比增长14.94%;2月,营业额为461.7

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    • 雷科技

      2025.04.26

      拿下上海车展“车芯C位”,联发科旗舰新品重新定义豪华内涵

      2025上海车展,汽车产业链的角色转移正在悄然发生。   过去,车展的聚光灯总被车企的新车、概念车和炫酷设计占据,而今年的上海车展却透露出一个鲜明的趋势:供应商正在从幕后走向台前,成为汽车产业创新的核心驱动力。   2025上海车展供应商企业参展数量激增:整车馆内供应商从2021年的7家暴增至2025年的23家。与车企忙于量产和成本控制不同,供应商正通过技术创新重新划分

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    • 雷科技

      2025.04.24

      7200mAh+天玑9400+!真我GT7实测:续航怪兽来了

      2000元档最强性能机? 真我GT7系列的标准版——GT7就来了。 (图片来自雷科技摄制) 时间来到了2025年,市场对中端机有了更多的要求,迫使厂商做出更多“全系标配”的决定,旗舰芯片、超大容量电池,有限成本内拉满的周边配置以及还能用的影像,是当今中端性能机型必须要配备的。很显然,它们的受众群体对参数更敏感,购机预算也相对有限。 打着越

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    • 金融外参

      2025.04.21

      “中低端之王”的黄昏:联发科千亿市值靠什么撑过2025?

      如今全球半导体行业的竞争格局正发生剧烈变化。5G技术的全面普及、AIoT的快速崛起以及车载芯片市场的激烈竞争,让整个行业进入了一个全新的竞速时代。 作为全球领先的芯片制造商,联发科的表现却显得格外复杂。一方面,它在中低端市场的统治力依然强大;另一方面,高端市场的技术壁垒、品牌认知度以及新兴竞争对手的崛起,正让这家芯片巨头陷入前所未有的困境。 “喜忧参半”的成绩单

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