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芯潮IC不完全统计：截至2024年1月31日，半导体行业融资事件共38起。
从交易轮次来看，主要集中在A轮和B轮，各有8笔融资。
从交易金额来看，本月亿元级融资共有18笔、千万元级融资共有13笔，其余7笔未披露金额。
其中，本月融资金额较大事件为2024年1月8日，浙江中宁硅业股份有限公司完成近8亿元战略融资，本次融资由梧桐树资本领投，衢州控股、上汽恒旭、中国信达等多家机构跟投。
中宁硅业成立于2007年，是一家高纯硅烷及多晶硅生产商，提供高纯硅烷气、区熔多晶硅、纳米硅粉等产品。作为半导体、液晶和光伏行业的硅烷生产厂家，中宁硅业在电子特气市场中扮演着重要角色。随着中国集成电路、液晶面板、LED、光纤通信等产业的迅速发展，电子气体市场不断扩大，特别是集成电路领域对电子特气需求持续增长，中宁硅业的产品得到广泛应用，并为各类高科技产业提供了关键的支持。
从融资领域来看，本月主要集中半导体设备领域，共有十余笔投资。
其中，邑文科技完成超5亿元D轮融资，本轮融由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等多家机构联合投资。
邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。目前，该公司已拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。
从交易事件地域分布来看，本月主要分布在江苏省、广东省、山东省和浙江省，占比为江苏省39.5%，广东省23.7%，山东省和浙江省7.90%。
本月最为活跃的投资方有深创投、毅达资本和基石资本等，其中深创投接连出手芯片热测试装备开发公司「鲁欧智造」和前道晶圆量测和检测设备厂商「埃芯半导体」。
以下是2024年1月半导体融资列表：
融资金额单位：人民币
