近日，仟目科技完成近亿元B轮融资，本轮融资由善达资本领投，老股东海南至华跟投，募集资金将主要用于产品线扩充、IDM产线建设和产品市场推广等。仟目科技成立于2017年11月，至今已完成合计5轮融资。「仟目科技」是聚焦激光器芯片国产替代的公司。从产品角度来看，其主要分为两大类，VCSEL芯片和大功率EEL芯片。
❷亚太科技：拟4.5亿元投建年产10万吨绿电高端铝基材料项目
7月21日，亚太科技公告称，公司拟在青海省海东市民和县人民政府辖区内投资新建“年产10万吨绿电高端铝基材料项目”，项目总投资4.5亿元，其中建设投资为3亿元、铺底流动资金为1.5亿元。项目100%达产后，预计实现年产值约20亿元，年新增利润约2000万元。
❸华大智造发布自博弈AI智能体
华大智造杨梦团队在Nature子刊Nature Machine Intelligence上在线发表了Self-play reinforcement learning guides protein engineering一文，发布了名为“ EvoPlay”的算法模型。该算法借鉴围棋博弈的方式，能够像自动驾驶一样训练智能体完成指定功能增强的蛋白进化。此次突破，将为蛋白设计领域提供新的思路，并用于进一步优化基因测序仪所需要使用到的各类工具酶。
❹新能源商用车品牌「远程汽车」宣布完成6亿美元A轮融资
近日，远程汽车宣布完成A轮融资，本轮融资额6亿美元，得到了博裕投资和越秀产业基金联合领投，同时有United Clean Energy(Singapore)、四川临江产业集团等多家战略投资人和知名投资机构跟投，老股东普洛斯旗下隐山资本、湖南湘潭产业基金及上下游合作伙伴等继续加注投入。
海外要闻
❶Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂
据路透社报道，总部位于新加坡的Silicon Box于7月20日在新加坡耗资20亿美元开设了一家先进半导体制造代工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。Silicon Box由美国芯片制造商美满电子（Marvell）的创始人周秀文（Sehat Sutardja）和妻子戴伟立（Weili Dai）以及现任CEO BJ Han创建。Silicon Box专注于"Chiplet"，即小芯片，它们只有沙粒大小，通过高级封装的工艺组合在一起。这是一种将小型半导体封装在一起形成一个处理器的经济高效的方式，该处理器可以为从数据中心到家用电器的所有设备提供动力。
❷阿联酋与Cerebras签署1亿美元协议，购买9台CG系列AI超级计算机
美国AI芯片初创公司Cerebras Systems于7月20日宣布，已经与阿联酋集团G42签署了一项金额约1亿美元的协议，将为其交付至多9台CG系列（Condor Galaxy）AI超级计算机，今年将交付第一台CG-1，性能可达4 ExaFLOPs（FP16）。随着人工智能的兴起，英伟达的GPU供不应求，世界各地的云计算公司都在寻求英伟达的替代品。而Cerebras公司此前发布了目前“世界最大的”人工智能芯片Cerebras Wafer Scale Engine（WSE-2），其基于一整片12英寸晶圆制造，面积462.25平方厘米，采用台积电7nm制程，晶体管数量多达2.6万亿个。
❸台积电美国厂面临挑战 量产时程延至2025年
据台媒中央社报道,台积电董事长刘德音在第二季度法说会上分享了海外设厂的进度，他表示，美国亚利桑那州厂面临一些挑战，量产时程将由原定的2024年底延至2025年。在日本厂方面，刘德音称，仍将依既定计划于2024年底量产。至于欧洲部分，台积电将加速评估德国建置车用特殊制程产能，仍要基于客户需求及政府支持状况而定。而在中国大陆正依计划在南京扩展28纳米制程技术的产能。同时，台积电继续在中国台湾投资并扩大产能，以支持客户成长。
