《左传》有云：一鼓作气，再而衰，三而竭。说的是，想要以弱胜强，就必须拿出破釜沉舟的决心，狭路相逢勇者胜。在半导体领域，华为就是这样一位，咬定青山不放松的斗士。据何庭波描述，海思初创时，外界仍是风和日丽，但任正非还是做出了最坏设想。后来代工受制，徐直军又站了出来，表态没有盈利需求。而今主营业务受挫，华为非但没有勒紧裤腰带，还开启了全面作战状态。
据长安数码君5月22日爆料，海思已经无级别启动了脱密协议。为方便理解，我们对比竞业协议。一般来说，为了保护技术机密，公司会跟核心研发人员，签订竞业协议。主要内容为，员工离职后可以继续领工资，但是期间不允许去对手公司，从事类似工作。而华为的脱密协议，则要求全体员工离职必须提前告知公司，并接受3至6个月时间的转岗。这意味着，海思进入了加速研发阶段，全体员工都将参与其中。
不得不说，华为有一颗无可挑剔的“大心脏”，堪称“任他颠倒颇僻，我自八风不动”。笔者原以为，在半导体概念火热的当下，此举将会大幅提升士气。不曾想，3天后，也就是5月25日。中国工程院院士吴汉明，在第五届大数据科学与工程国际会议上，对整个行业泼了一盆冷水。他说：最高端的EUV光刻机，用到了全球5000多家供应商的，超过10万个零部件。它是全球化的结晶，光靠我们自己造，压根不现实。
芯片不可能脱离生产环节，否则就失去了最重要的实用价值。而光刻机，又是生产设备中，难度最高的一款。顺着吴汉明院士的话往下想，我们说的“中国芯”就成了空中楼阁。再回首，去看华为、中芯国际、上海微电子等奋战在第一线的厂商，难免产生努力没有意义的想法。这一结论，无疑是颠覆性的，很快便在网上引起了激烈讨论。但毕竟又基于事实，很难反驳，所以笔者就分享一下自己的浅见。
首先、我们对高端光刻机的需求，并没有那么强烈。吴汉明院士提到的EUV光刻机，主要用于生产7nm工艺及以下芯片，但主流产品却是14nm及以上芯片。这意味着，只要我们能生产14nm以上的国产芯，就有机会实现70％的自给率目标。至于涉及到的28nm光刻机，上海微电子已经有了眉目。工艺的问题，中芯国际也有足够的经验。先解决有无，再谈行业巨头，笔者认为更客观一些。
其次、光刻机零件全球化，主要是由商业因素决定的。台积电带着创意，找到了迷茫的ASML。发现自己落后了的英特尔等美企，选择投资ASML。其他加入瓦纳森协定的国家，也跟着分了一杯羹。20年过去，才有了我们看到的铁板一块。所以，全球化也许有优势，但却不可以此为依据，笃定一个有着最大芯片市场的国家没法自己干。最后、世上无难事，只怕有心人，努力一定有意义。没有被要求拆成碎片的瓦良格，哪来的辽宁号？没有收钱不办事的伽利略团队，又哪来的北斗导航呢？（李双喜）
