编辑 ｜ 中远亚电子
1）大众：芯片短缺明年不会结束，供应链中断将成“新常态”；
2）韩国最赚钱的DRAM芯片出口大减；
3）Intel想翻盘：2年内EUV工艺欲超越台积电、三星；
4）三星Q2斩获全球半导体销冠，连续4季击败Intel；
大众：芯片短缺明年不会结束
大众汽车董事会采购负责人穆拉特•阿克塞尔（Murat Aksel）周一表示，大众不再认为芯片短缺将在2023年结束，大众正在为供应链中断的“新常态”做准备。
阿克塞尔在一次采访中表示，“新产能投资目前已步入正轨，但可能到2023年半导体仍将存在结构性短缺。”
他补充称，“这是一个结构性问题，不可能这么快得到解决。”
阿克塞尔警告称：“从过去两年我们在供应链上看到的情况来看，这是一种新常态”，他补充说，大众正在大力投资于早期检测。”
据最新报道，由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商Stellantis和法国雷诺汽车计划在未来几天和几周内停止部分西班牙工厂的生产。
此外，另一家汽车大厂福特汽车称，因供应问题导致零部件短缺，影响了大约40000－45000辆汽车的交付，大部分是高利润率的卡车和SUV，可能会在第四季度制造完成并实现交付。
自疫情以来，汽车制造业一直受到供应链瓶颈的影响，零部件，尤其是半导体芯片的短缺，使主要汽车制造商陷在产能低迷的困境中。
韩国DRAM芯片出口大减
韩国是全球最主要的存储芯片生产地，特别是内存，三星及SK海力士两家公司就占了全球七成以上的份额，这也是韩国出口最赚钱的芯片，然而8月份出口创下了2019年以来的最惨跌幅。据报道，韩国通商部周五发布的数据显示，8月份你内存（DRAM动态随机存取存储器）出货同比下降24．7％，前一个月为下降7％，而DRAM占到韩国存储芯片出口的近一半。
韩国内存出口大跌跟全球需求下滑有关，2022年不仅是手机在跌，PC电脑等行业的内存需求都在下滑，而且会持续几个季度，直到2024年才有望复苏。
此前半导体行业调研机构IC Insights发布了2021年全球DRAM内存市场的报告，去年内存产值大涨42％，达到了961亿美元，预计2022年轻松突破1000亿美元大关。
Intel想翻盘，2年内EUV工艺欲超越台积电、三星
目前，英特尔正努力追赶芯片代工工艺，CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。
Intel目前量产的工艺是Intel 7，从明年的14代酷睿开始进入Intel 4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel 3工艺则是在Intel 4基础上改进。
2024年上半年Intel会量产20A工艺，原定2025年量产的18A工艺也提前到了2024年下半年，这两代工艺会放弃FinFET晶体管工艺，首次进入埃米级工艺，用上Intel的两大黑科技技术，也就是RibbonFET和PowerVia，前者是GAA晶体管的Intel版，后者是Intel首创并独有的背面供电技术。按照Intel的计划，这个路线图意味着他们在2023－2024年的1－2年内就会实现三代EUV工艺量产，而且技术水平足以超过台积电重返第一的。
要知道，台积电、三星最早在2018－2019年就开始生产EUV工艺，华为的麒麟990是首个台积电7nm EUV工艺，到2024－2025年的时候，这两家量产EUV工艺至少5－6年时间，Intel只用1－2年就轻松超越了。
Intel现在的4年量产5代CPU工艺的路线图如果没有任何跳票，那真的是Intel的奇迹4年。
三星Q2斩获全球半导体销冠，连续4季击败Intel
据市场调研机构Omdia最新数据显示，今年第2季度，三星电子斩获全球半导体市场营收第一，同时连续四个季度击败Intel。
Omdia统计，第2季全球半导体市场规模达1581．13亿美元，较前一季减少31．11亿美元。
据悉，三星电子在2017年首次超过Intel，直到2018年都稳坐第一名的宝座，但2019年、2020年，三星又输给Intel，在2021年Q3才夺回冠军宝座持续至今。
根据Omdia数据显示，第二至第五的排名依次为：SK海力士（6．8％）、高通（5．9％）、美光（5．2％）、博通（4．2％）。需要注意的是，Omdia此次调查未包含台积电。
有分析指出，随着内存芯片市场萎缩，三星可能在下半年失去冠军宝座。
