在余承东宣布麒麟成绝唱之前，国内曾兴起过一股“用联发科芯片替换高通”的采购之风。对于当时的小米OV来说，他们必须要用实际行动表态，否则“如今割一城，日后就敢割十城”。带来的直接结果，就是高通（2020年）第三财度营收，同比减少49.2%，净利润同比下滑61%。后来时过境迁，我们就又可以看到，高通的骁龙888处理器，成为小米OV旗舰机型的主要卖点。
事实上，这一切从高通的第四财季，就已经开始了。5G手机的换机潮，说不定什么时候就来，而联发科芯片又没法满足所有消费者。加之海思受制，华为势必让出部分高端市场份额，小米OV总不能眼看苹果独孤求败。所以，就有了高通第四财季净利润29.60亿美元（约193.95亿元），同比增长485%。据TrendForce统计，高通2020年营收为194.07亿美元（约1271.59亿元），同比增长33.7%，反超博通，成功登顶。
这份全球10大芯片设计公司排名榜，发布于3月25日。8天后，也就是4月2日，华为技术有限公司公开了一项名为“耦合光的光学芯片及其制造方法”的发明专利。摘要里除了介绍颇为拗口的用途（用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光学芯片）之外，还提到了包含蚀刻和切割在内的制造方法。笔者无意煽情，但是看到制造方法的那一刻，确实感受到了“荆轲刺秦”的孤独。
什么光学芯片呢？它是一种份额不到10%，且与集成电路齐名的芯片种类。主要区别是集成电路使用电信号，而后者用超微透镜取代晶体管，将光信号转化为电信号。优势在于，光的传输速度远快于电，所以运算速度更快。而且不容易受干扰，彻底解决了芯片发热的问题，是后摩尔定律时代的主要探索方向之一。必须强调的是，有望提高制程，不代表不需要ASML的EUV光刻机。所以，我们只能说一句——华为准备打持久战。
正当笔者纠结，要不要动笔的时候，小米和OPPO传来了好消息。据IT之家4月10日报道，产业链透露，小米和OPPO的自研5G芯片已经提上日程，有望在今年年底发布。说实话，这个消息挺叫人意外的。但仔细想来，海思在2007年以前，重心都不在手机芯片上。直到2009年K3V1（110nm工艺）芯片，卖不出价格，把移动终端芯片研发部分划分到手机公司，才算是步入正轨。三年后，也就是2012年，就有了K3V2（40nm）。
小米和OPPO的起点要高上不少，一方面，以台积电为代表的芯片代工厂商，早已今非昔比。另一方面，他们比当年的余承东，更能看到自研芯片的未来。综合多方面因素考虑，该爆料的可信度颇高，毕竟OPPO素来低调。笔者估计，制程工艺应该在7nm及以上。而基带芯片，大概率会效仿苹果，从第三方采购。这点大家也不用太过介怀，日后国产供应链跟上，完全可以使用华为的巴龙系芯片。（李双喜）
