目前全球最先进的工艺是3nm，而在3m之后还有2nm，1nm，绝大多数的专业人士认为，硅基芯片的工艺极限可能就在1nm，想要再往下研发，可能不太现实了。
接下来工艺还想再提升，可能得换材料，换另外的技术，反正EUV光刻这种技术，硅基这种芯片，应该到1nm就是极限。
事实上，大家都已经看到这个现实了，因为现在工艺进步越来越难，成本越来越高，也无法遵循摩尔定律在走了。
为了解决这个问题，Chiplet（小芯片或芯粒）技术成为了大家的一个重点，甚至也成为业界、学术界、政策界的统一共识，大家认为“后摩尔时代”，Chiplet技术才是未来。
特别是中国目前在被卡脖子，先进工艺暂时无法前进，Chiplet技术或者还是破除或者缓解“卡脖子”难题，是中国芯的未来。
因为Chiplet本身是一种不受限于晶体管制程，将各种工艺、各种结构的芯片进行异质整合的先进封装技术，而很多不同的小芯片封装在一起，能够实现更多的功能，更高的性能，从而一定程度上，可以让成熟工艺的芯片，也能媲美先进工艺的芯片，这样就不那么急需先进制程了。
不仅如此，Chiplet还将影响EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者，会重塑产业链，所以这是中国芯的机会， 更是未来。
不过，我认为Chiplet虽然一定程度上能够破除或者缓解“卡脖子”难题，但却撑不起中国芯的未来。
其实非常简单，小芯片技术还是需要把各种芯片封装在一起的，而这些小芯片本身，还是有工艺制程的，制程还是能够决定最终的性能或功能的。
举个例子，就算真的几块14nm的芯片小芯片封装在一起，可以媲美3nm的芯片，但如果别人同样用几块3nm的小芯片，封装在一起呢，当然就秒杀了这14nm工艺的小芯片了。
所以最终，还得落实到工艺上来，因为你用14nm的芯片技术来搞小芯片，别人用3nm的工艺技术来搞小芯片，那么这中间的差距就会更大了。
所以，对于工艺的追求，一定是芯片产业绕不过去的坎，没有所谓的弯道超车，没有捷径，只有一步一步的往前走，最终跨过去。
