硬见开发者论坛一直坚持创新互联的理念，并践行着致知的赋能。为开发者服务，集结行业大咖，点燃思想火花，分享潮流智慧，为行业创新创业者传递造物硬科技技术、传承红色工程师文化。
第五届硬见开发者论坛聚焦智能驾驶技术的硬件创新发展，以“智行天下，创新互联”为主题，邀请行业大咖从智能汽车发展潜在发展机遇、5G智能网连汽车新技术、产业链配套能力等热点话题建言献策，焦点技术分享。
＞＞＞＞ 诚挚邀请您与会，具体议程如下：
论坛信息
名称：第五届硬见开发者论坛
主题：智行天下 创新互联
时间：2021年4月10日（周六上午）
详细地点：深圳会展中心 六楼 郁金香厅
会议议程：
时间：09：00－12：00
09：00－09：30 签到
09：30－10：00 5G网联与自动驾驶
中国联通惠州分公司工业互联网BU 总经理
刘润程
10：00－10：25 汽车电动力发展趋势
深圳市工程师联合会名誉会长、深圳大学教授／教授级高工
黄云森
10：25－10：45 智能汽车多功能硬件IDH
造物IDH中心副总经理／资深工程师
赖少准
10：45－10：55 抽奖
10：55－11：15 车电多端口交互系统
北理工深圳汽车研究院车电技术负责人／博士
张涛
11：15－11：40 自动驾驶中的规划与控制
香港中文大学（深圳）机器人与智能制造研究院博士后、深圳市人工智能与机器人研究院助理研究员
汤辉玥
11：40－12：00
提问答疑环节
组织机构
往届回顾
同时，金百泽将携造物工场精彩亮相第97届中国电子展9号馆9B107，为您提供集成电子设计与制造服务解决全方案，期待您的莅临！
