日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功。
该科技企业因为众所周知的原因，早在2020年9月15日起台积电就无法再为它代工生产芯片，由此导致它的5G手机芯片无法量产，手机出货量也因此连续大跌，跌幅达到八成以上，就在大家都在为它惋惜的时候，它在去年8月底突然发布了一款手机，它并未说这款手机为5G手机，而业界普遍认为这就是5G手机。
这款手机搭载的芯片为国内生产，芯片制造工艺与7纳米相当，此前业界人士猜测为国内某家芯片代工厂生产，然而由于某种因素的影响，其实它也难以为这家手机企业代工生产芯片，如今这份专利的公开或许代表着与它合作生产芯片另有其人。
这份专利的公开，也意味着它的芯片工艺与7纳米相当属实，而且申请时间在2021年9月，恰在台积电无法为它代工生产芯片之后一年，显示出它那段时间确实在考虑自己研发芯片制造工艺，借此绕开相关的限制。
7纳米芯片已在去年8月用于手机上，这次正式公开这份专利，或许是为了打消人们对它即将发布5.5纳米芯片的疑虑，借此证明它无需依赖芯片制造企业也能研发出先进的芯片制造工艺，凸显出它在芯片制造技术方面确实有一定的积累。
这家科技企业研发成功先进工艺并非无迹可寻，早在2014年的时候台积电研发16纳米工艺的时候，它就已参与了，当时台积电研发的第一代16纳米工艺并未采用FinFET技术，导致工艺性能不如意，甚至有消息指不如此前的20纳米工艺，而这家科技企业采用了这项工艺，也由此成为该项工艺的唯二客户之一。
随后台积电的几代芯片制造工艺，该科技企业都有参与其中，台积电量产的每一代工艺其实都由它尝鲜，提升良率之后再为苹果代工，这确保了台积电每一代先进工艺的量产进程，两者也由此结下了深厚的情谊。
该科技企业对于台积电研发先进工艺的帮助在3纳米工艺上得到印证，由于缺乏尝鲜客户，台积电的3纳米工艺量产时间延迟了，而良率也低至55%，这固然与3纳米工艺难度更大有关，但是同样与缺乏合作伙伴有关系，毕竟每一代工艺在量产的时候都不太稳定，必须逐步改进，这也反映出这家科技企业对于台积电研发先进工艺的意义。
由此也证明了这家科技企业当年确实在与台积电的合作中，积累了不少芯片技术研发经验，而且台积电的第一代7纳米工艺恰恰没有采用EUV光刻机，而是DUV光刻机；另外浸润式DUV光刻机之父林本坚也指出DUV光刻机有很大的潜力，用于生产5纳米是有可能的，只不过成本高一些，这些都证明了该企业确实有机会研发绕开EUV光刻机的5纳米工艺。
如今这份专利的公开，证明了这家科技企业很可能已研发成功绕开EUV光科技的5纳米工艺，或许性能方面稍逊于台积电的5纳米，因此被称为5.5纳米工艺，这样的工艺对于中国芯片具有特别的意义，这之比台积电的3纳米工艺落后1代或1.5代，可以充分满足手机芯片、PPC处理器和服务器等芯片对先进工艺的需求，中国芯片将从芯片制造到芯片设计都真正实现自主研发，是一个里程碑式的突破。
