骁龙8 Elite 2首度曝光：CPU主频突破4.32GHz 再创新高
快科技11月30日消息，高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版（以下简称骁龙8 Elite 2），博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850，这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm（N3P）两种工艺制程，但终端产品倾向于只使用台积电N3P。 据悉，台积电N3P是台积电N3E的升级版，进一步提高能效和晶体管密度，与N3E相比，N3P在相同功耗下性能提升约4%，
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快科技
2024.12.01
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半导体产业纵横
2024.12.01进程提前半年，台积电2nm上线倒计时
11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。2nm 产能将于 2025 年开始，这印证了之前我们所了解到的台积电2nm进展超出预期。从工厂分布来看，2023台积电在中国台湾已建成的18处工厂中，宝山的P1、P2将会生产2nm。P
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芝能智芯
2024.11.27AI需求飙升，HBM选项不断增加
芝能智芯出品 随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高带宽存储器（HBM）已成为满足高性能计算（HPC）和AI训练需求的关键硬件之一，HBM的复杂制造工艺、高成本和可靠性挑战限制了其广泛应用。 我们聚焦于HBM技术在AI时代的关键问题、创新方向，以及为芯片制造商和下游应用企业提供的核心建议。 Part 1 HBM核心问题与分析 HBM的核心挑战在于其复杂的3D DRAM堆叠和高成本的先
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柏铭007
2024.11.25台积电宣布2纳米如期在明年量产，独家生意，将再涨价
随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。 台积电表示2纳米工艺正式引入GAA技术，这将大幅提升2纳米工艺的性能，与此前的3纳米工艺性能提升幅度较小有很大的不同。 台积电的3纳米工艺继续采用FinFET技术，由于延续了“古老&rdq
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柏铭007
2024.11.19芯片出口1309亿美元，芯片进口持续减少，中国芯片走向全球市场
中国海关公布的数据显示，今年前10个月中国的芯片出口金额达到1309亿美元，同比增长近两成，再创新高纪录，显示出中国芯片已不再仅限于满足国内市场需求，开始大举走向海外市场，抢占美国芯片的市场。 在芯片出口保持较快增长的同时，中国进口芯片的金额却是连续3年下降，2021年到2023年，中国芯片进口金额分别为4400亿美元、4200亿美元、3500亿美元，说明中国芯片在大举替代进口芯片，降低对海
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半导体产业纵横
2024.11.17半导体设备，要变天了
半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。01半导体设备市场规模，屡创新高根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。这一年，全球半导体制造设备销售额也创历史新高
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柏铭007
2024.10.29央视确认国产量子芯片量产，性能提升千倍，光刻机不再是障碍
央视新闻通过直播镜头，向全球展示中国的量子芯片生产线，该生产线至今已生产出超过1500批次的流片，这意味着国产量子芯片离全面商用又近了一步。 据报道指出国产量子芯片研发时间长达6年，与世界研发量子芯片基本同步，目前中国已成功研制的量子芯片为全球集成规模最大、集成元件最多的量子芯片，可实现2500个量子比特的性能。 这颗全球最先进的量子芯片已搭载于第三代超导量子计算机“本源悟空&
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柏铭007
2024.10.28高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇
ARM与高通的争执越来越激烈，ARM甚至威胁取消对后者的授权协议，此举可能导致高通无法继续发展芯片业务，当然这种威胁恐怕很难成真，毕竟这是两败俱伤的结果，而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力。 ARM与高通的纠纷在于高通舍弃了ARM的公版核心，而采用自研核心Oryon CPU，新款的骁龙8至尊版就是采用Oryon CPU的芯片，在性能、功耗方面都吊打ARM的公版核心，这导致ARM恼
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柏铭007
2024.10.23联发科无论功耗还是性能都落后了，难怪国产手机都求着高通了！
今年联发科先发布了高端芯片天玑9400，而高通则晚了几天，不过丝毫不妨碍高通成为万众瞩目的焦点，这从高通的骁龙8Elite得到众多中国手机的追捧可以看出来，随着骁龙8Elite的发布，它也证明了确实比联发科高出一筹！ 在性能方面，骁龙8Elite无论是单核性能还是多核性能都超越了联发科的天玑9400，骁龙8Elite的单核性能、多核性能分别为3242分、10521，天玑9400的单核性能、多
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柏铭007
2024.10.23拦不住了？国产“芯”技术变道超车，外媒自嘲：是我们输了
不可否认，在国内多数人的普遍认知中，中、美之间这场持续数年的“芯片之争”中，我半导体产业的现状依旧堪忧。 但很多人却忽略了一点！眼下，传统硅基电子芯片的发展，某种程度上已经到达了“瓶颈”，要想进一步实现性能方面的提升，难度将是倍增式的。 所以，实际上现在无论是老美还是我们，都在尝试找寻一条传统硅基电子芯片之外的路。 说到这，就不得不提到台积
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半导体产业纵横
2024.10.20对垒英伟达，AMD还差在哪儿？
在科技飞速发展的时代，半导体行业始终是焦点所在。AI 芯片领域更是犹如战场，各大厂商你争我夺。近日，AMD 推出新款芯片 MI325X，并随之更新了 AI 芯片路线图，这一举措在业内引发了强烈反响。与此同时，人们广泛热议，AMD是否能够向英伟达的领导地位发起有力挑战？AMD 又能从这场激烈的竞争中攫取多少胜利的果实？除了AMD，英伟达需要面临的挑战还有哪些？在此之前，一起了解一下AMD的新款芯片
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半导体产业纵横
2024.10.18台积电赚钱如流水，净利润大增54%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合台积电业绩全面超预期。今日，全球芯片代工巨头台积电公布2024年第三季度财报。具体来看：Q3净营收为7596.9亿元台币，同比增长39%，超出预估的7510.6亿元台币；Q3净利润为3253亿元台币，超出市场预期的2993亿元台币，同比增长54%；Q3毛利率达57.8%，环比上升4.6个百分点，预期为54.8%，二季度预期为51%—53%。第三季度资
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半导体产业纵横
2024.10.17ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下，芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日，阿斯麦（ASML）发布2024年第三季度财报。第三季度，ASML实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，分析师预期71.7亿欧元。毛利率为50.8%，分析师预期50.7%。净利润达20.8亿欧元，环比增长32%，预期19.1亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26
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快科技
2024.10.15台积电市值逼近万亿美元大关！今年已狂飙近90%
快科技10月15日消息，台积电的市值在10月14日美股开盘后一度触及万亿美元大关，股价最高达到194.25美元，再创历史新高。 随后涨幅有所回落，今年以来，台积电的股价已经上涨了近90%。 目前，美股市场上共有六家市值超过1万亿美元的上市公司，包括苹果、英伟达、微软、谷歌、亚马逊和Meta，台积电正紧随其后。 台积电近期公布的2024年9月营收报告显示，当月合并营收约为2518.73亿元新台
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半导体产业纵横
2024.10.15全球有多少个8英寸碳化硅晶圆厂？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自TrendForce 全球14家8英寸SiC晶圆厂布局。 过去几年，全球各大公司都在投资8英寸SiC产线，目前这些投资正在逐步投入运营。 在全球SiC市场，意法半导体（ST）、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、博世、富士电机、三菱电机、世界先进半导体（VIS）、EPISIL、士兰微电子、UNT等公司均已宣布计划建设自己的8英寸Si
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