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近日，联发科（MediaTek）发布了两款Wi-Fi 7芯片，Filogic 860和Filogic 360，标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场，为无线通信领域带来了新的发展机遇。
Filogic 860作为旗舰型号，定位于企业级和零售市场，适用于AP、路由器、Mesh节点等设备。采用6nm低功耗工艺制造，搭载了三个1.8GHz频率的Cortex-A73 CPU核心和NPU神经网络单元，提供强大的数据处理能力。其支持多种有线网口速率，包括1*10 Gbps、1x 2.5 Gbps和4x 1 Gbps，无线传输速度更达到了惊人的7.2 Gbps。此外，Filogic 860还支持160MHz信道频宽、4096-QAM等先进特性，通过Filogic Xtra技术可以扩大信号覆盖范围，为用户提供更稳定的连接和更高效的无线体验。
另一款芯片Filogic 360则是主流市场的另一选择，广泛应用于PC电脑、笔记本、手机、机顶盒等终端设备。Filogic 360集成了Wi-Fi 7的先进技术，支持2.4/5/6GHz三频段，天线配置为2T2R三频段，无线传输速度高达2.9 Gbps。同时，该芯片还支持160MHz信道频宽、4096-QAM、MLO、MRU等特性，以及双路蓝牙5.4和LE Audio功能，为用户提供更丰富的音频体验。
这两款Filogic芯片的发布，不仅意味着Wi-Fi 7技术正式进入量产阶段，更标志着Wi-Fi 7迎来了一个新的发展阶段。作为新一代Wi-Fi技术，Wi-Fi 7将为用户提供更快的传输速度、更稳定的连接，以及更多的先进功能。这对于手机、电脑等终端设备来说，将带来更出色的使用体验。
Filogic 860和Filogic 360芯片的量产预计将于2024年中期，届时用户将有机会在各类设备中体验到Wi-Fi 7带来的强大性能和先进功能，推动整个无线通信行业的进一步发展。Wi-Fi 7的普及，将成为联发科在无线通信领域再次取得成功的重要里程碑。
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