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传感器电路板助焊剂残留可能引起哪些质量问题

DASS大深传感器 2020-06-27 22:06 发文


我们知道在传感器制造过程中电路板会使用到助焊剂,助焊剂是润湿焊盘,活化分子,使焊接更加容易完成,但是必须在足够的温度下才能充分发挥作用。如果量大了,在焊接时残留物太多,会影响导电性能。如果用炉铁重新焊,其实就是让它重新活化挥发,当然能解决,不过造成很多不必要的工作。但是助焊剂的残留可能会影响整个传感器的质量。

当使用的助焊剂焊接后残留物多,粘性大,腐蚀性大,以及绝缘电阻达不到要求时,会影响被焊件的电性能和三防性能时,需要将助焊剂残留物进行清除。清洗助焊剂对保证电路的可靠性至关重要,因为助焊剂残留物不仅影响PCB的外观,而且可能会造成短路和腐蚀,降低或损坏PCB的质量。
一些小厂家制作的时候为了省事,选择忽略残留的助焊剂,后期传感器就会出现一系列问题,比如电源流通,易漏电、造成传感器PCB性能退化,短路烧坏。

所以一般在大深在制造传感器过程中会多出一道工序:清洗助焊剂,这样做的目的有三点:
1、防止助焊剂残留,消除日后PCB性能退化以及短路隐患等。
2、清除异物,防止短路
3、美观

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
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