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【行业资讯】百亿美元市场背后的技术之战,芯片先进封装脉动全球!4月5日,华为公开了3D堆叠芯片封装专利技术,引发热议。该项技术是基于旧节点,采用混合3D堆叠方式,相对现有的2.5D和3D封装技术更具有通用性。这也是华为被美国制裁后,为保持自...
2022-11-15 18:28
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