华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波从倒装LED芯片的结构出发,围绕高反射电极设计、焊盘设计、钝化层设计等方面,与大家探讨了倒装LED芯片的技术发展趋势。
2014-11-24 播放:5132
类型:活动视频 行业:半导体照明
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