1、根据客户提供工艺文件了解：工艺要求、工件尺寸、接头形式、熔深熔宽需求、装配要求、强度要求等，确定打样需要实现的效果、标准、设备配置；
2、设备配置：描述设备型号品牌、光纤芯径、焊接头（振镜、准直聚焦头）、准直焦距、聚焦焦距、吹气方式等
3、记录来料状态：根据需要拍照、标注尺寸、硬度、确保和样品工艺要求材料一致；
4、开始打样之前，如果设备有段时间未使用，需要做如下检查：a、先检查光路，注意保护镜片脏污、飞溅，及时擦拭更换，更换务必戴橡胶手套，以免手上油污触碰镜片，以免激光打在油污上烧伤镜片，影响激光透过率；b、校准CCD的十字光标与激光打点位置的准确性，确认十字光标在激光正中心，一般用200－400W功率在钢板打一个点，调节CCD十字光标在焊点中心，以免编焊接轨迹出现偏差；c、需要重新确定焦点位置，准直聚焦头采用钢板打点的方式找焦点，振镜通过螺旋线看火花的方式找焦点，焦点位置一定重复确认3次以上，以免单次焦点确认有无，找三次焦点误差在0．5mm以内即可；d、校准执行机构的速度是否准确，输入100mm／s，是不是输出是真实的速度，需要进行校验；e、如果工件对激光设备功率敏感，还需要再看一下激光输入功率和输出功率的差距，看一下激光透过率和激光衰减程度是不是在正常范围内；
5、校验完毕，进行实验，搭建三维夹具，夹持工件，根据经验参数，设置预焊轨迹，先固定工件；预焊防止焊接过程热变形，以及平台移动导致的位置偏移；
6、根据样品数量设计实验，数量充足考虑正交实验，数量不足则先定边界参数，再DOE设计实验，减少实验次数，同时兼顾工艺分析；
7、定边界参数，先根据经验参数设置波形、功率、频率，先定速度，速度根据客户现场情况来定，然后定频率，在焦点位进行实验，功率找样件，找到热导焊到焊穿的功率窗口，然后在热导和临界熔透功率之间进行多因子正交实验，确定最佳参数，以及各参数对金相的影响规律；
8、焊完工件需要切金相：流程如下：焊接完成后，采用切割机横向切开焊缝，先用180目的磨砂纸粗磨，后用2000－5000目的磨砂纸细磨，研磨到表面光滑后，采用氢氧化钠溶液腐蚀，用腐蚀液浸泡，待焊缝处出现清晰分界后用清水冲净表面腐蚀液，在显微镜下观察，调节显微镜焦距至软件界面出现清晰图像后标定熔宽及熔深；
9、注意事项：a、打样前，要用丙酮或者无水乙醇擦拭工件，避免油污、粉尘污染；b、每个样件都要进行参数标记，拍照记录外观、金相，一一对应；
10、最后出具工艺报告，给出工艺窗口，对应金相图，以及针对常见缺陷的工艺分析与建议；
