行业
激光锡膏焊接主要由三个部分组成 ①点锡阶段，点锡控制器通过气压精确控制， 将锡膏从针筒里挤出，经过针头点到焊点上； ②焊接阶段，激光缓慢加热锡膏使之融化 并渗透到焊点各部位， 焊接过程中温度检测实时监测控制焊点温度； ③冷却阶段，激光逐步减弱到停止，完成焊点成型冷却。 激光锡膏焊接属于非接触焊接，适合小焊点、易氧化材质、焊盘内径较大的通孔器件等应用。可替代传统的烙铁焊接、热风焊接、HotBar焊接、电子压焊、波峰焊接、回流焊接，适用于PCB板、连接器，FPC软板、线材、光通讯器件等精密器件焊接。 联赢激光锡膏焊接机，采用双工位工作模式，实现不停顿焊接，焊接效率高达每秒2点，最小点胶直径0.15mm，锡量一致性好，焊接精度高。日常使用仅需定期更换锡膏及清洗针头，维护保养简单，是精密电子元器件锡焊的最佳选择！
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