金钟基:“韩芯”是怎么练成的
1967年,韩国总统朴正熙邀请了美国硅谷的半导体专家金钟基,希望他能帮助韩国发展自己的半导体产业。在那个年代,半导体是引领未来的核心技术,而韩国却在这方面一无所知。如今金钟基不是非常耳熟能详的名字,他是谁,为何被称为韩国半导体教父呢? 01 次元壁破了:金钟基与仙童 1957年10月,仙童公司半导体部门成立,计划生产硅晶体管。公司分为12345股,八人帮每人100股,洛克的公司海登&mi
半导体产业纵横
2024.03.251967年,韩国总统朴正熙邀请了美国硅谷的半导体专家金钟基,希望他能帮助韩国发展自己的半导体产业。在那个年代,半导体是引领未来的核心技术,而韩国却在这方面一无所知。如今金钟基不是非常耳熟能详的名字,他是谁,为何被称为韩国半导体教父呢? 01 次元壁破了:金钟基与仙童 1957年10月,仙童公司半导体部门成立,计划生产硅晶体管。公司分为12345股,八人帮每人100股,洛克的公司海登&mi
工采网电子元件
2023.12.06晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网代理的MPC814系列结合了两个algaas红外发射二极管作为交流输入,其等光耦合到具有不同引线形成选项的塑料dip4封装中的硅平面光电晶体管检测器;具有坚固的共面双模结构,提供最稳定的隔离特性。
快科技
2023.07.07美国能源部国家核安全局(NNSA)旗下的劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNA)宣布,全新的“El Capitan”(酋长岩)超级计算机已经开始安装AMD Instinct MI300A加速器,将在明年满血上线,预计性能超过200亿次浮点计算每秒。 目前(公开)世界第一超算是“Frontier”,隶属于美国能源部橡树岭国家实验室,最大性能每秒119
OFweek电子工程网
2023.06.15OFweek电子工程网
2023.06.15美东时间6月13日,AMD举办了新品发布会,ADM最先进GPU Instinct MI300重磅亮相!据AMD CEO苏姿丰介绍,生成式AI和大语言模型(LLM)需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计,今年,数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右,到2027年将超过1500亿美元,复合年增长率超过50%。在今年初,AMD宣布了新一代Instinct MI300,是全球首款同时集成CPU、GP
快科技
2023.06.072021年,Intel宣布了全新的制造工艺路线图,包括Intel 7、4、3、20A、18A,其中20A、18A将引领进入埃米时代,并同时采用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术。 Intel官方宣布,率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术,将于2024年上半年在Intel 20A工艺节点上正式落地。
科闻社
2023.05.29(本篇文章共354字,阅读时间约1分钟) 在继英特尔公布新的半导体工艺路线图后,台积电也公布下一代GAAFET、CFET场效应管技术。外媒报道:台积电在2023欧洲技术研讨会活动中,展示了下一代半导体架构的路线图,其中最先进的场效应晶体管架构为CFET。 据报道,台积电表示该技术已经在实验室中取得了一些进展,但距离规模应用还有较长一段时间。在路线图上,还出现二维晶体
根新未来
2023.05.02文/陈根早在20世纪50年代,由德国物理学家Walter Brattain和William Shockley等人发明的半导体电子器件——锗锡晶体管被广泛应用于电子技术中。它的原理是利用锗和硅材料的p-n结构,通过控制基极电流来控制集电极和发射极之间的电流,实现信号放大和开关控制。但是,随着半导体技术的不断发展,锗锡晶体管被更先进、性能更优异的硅基晶体管所取代。经过70多年的发展之后,芯片上的晶体管
互联网乱侃秀
2023.04.12我们知道,芯片是由晶体管组成的,一个晶体管就是一路电流,代表着一个0与1的开关换算,这样的开关越多,芯片性能就越强,所以对于一颗芯片而言,晶体管越多,性能的性能就越强。 而晶体管里面又含有三个部分,源极(Source,电流入口)、漏极(Drain-电流的出口)、栅极(Gate-开关),这三个部分是晶体管的关键。 在晶体管里面,电流从源极流向漏极,中间要经过栅极,栅极相当于一道门/开关,所以
新思界网
2023.03.09经过多年发展,我国半导体三极管及二极管国产化率不断提升,生产企业数量持续增长微波振荡器是微波信号发生器的核心部件,指利用频率合成技术产生需要的频率或波形信号的振荡器。微波振荡器具有谐波抑制度高、载噪比高、频率稳定度高等特点,在通信设备、频谱分析仪、矢量网络分析仪、测试接收机等产品中应用较多。按照结构不同,微波振荡器可分为硅三极管微波振荡器、体效应二极管振荡器以及场效应管微波振荡源三种。微波振荡器通
快科技
2023.03.07AMD Zen4架构和CCD计算内核设计已经没什么秘密了,但是做辅助的IOD输入输出内核一直比较神秘。直到最近的IEEE ISSCC国际固态电路大会上,AMD终于揭开了它的神秘面纱。AMD Zen4处理器无论消费级锐龙,还是服务器级霄龙,CCD部分都是台积电5nm工艺,最多8个核心。其中,锐龙有1-2个CCD,核心数6-16个;霄龙有2-12个CCD,核心数16-96个。IOD都是台积电6nm工艺
科闻社
2023.02.13专栏5G芯科普 新生活近年来,在5G智能手机通讯芯片领域,全球公开市场的三家企业——高通、联发科、紫光展锐在制程上可谓是“你追我赶”。在高通、联发科以略为领先的优势先后发布了5纳米、4纳米工艺芯片后,紫光展锐于2022年一口气推出三款6nm EUV技术的5G芯片T760T770T820,这标志着全球5G智能手机SOC芯片正稳步向7纳米以下先进制程全面进发。那么,为什么5G智能手机SOC
OFweek激光网
2023.01.19通过使用钛:蓝宝石(Ti:Sapphire)激光和中红外自由电子激光来构造硅,日本科学家们已经证明了激光诱导的周期性表面结构(LIPSS)是如何随激光性质而发生变化的。这项发表在《科学报告》(Scientific Reports)上的成果,有利于推进LIPSS的广泛应用,以实现光电器件生产中简单、经济和易于获得的纳米结构表面制造。在亚微米尺度上创造结构的能力,对于生产用于光电子器件的晶体管和其他部
OFweek电子工程网
2023.01.091月8日,CES 2023展会上,AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品Instinct MI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体!大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPU PCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。包含1460亿晶体管,13芯片集于一身值得注意的是,这款加速卡采用近日被热议的Chiplet设计,拥有13个小芯片,基于3D堆叠,包括24个Zen4 CPU内
行家说Display
2022.12.23行家说Display 导读:据外网消息报道,来自 MISiS 的俄罗斯科学家与韩国科学家一起,找出了阻止半导体设备进一步小型化的工艺,尤其是制造更小 LED 的工艺。值得注意的是,该研究不仅能生产具有更高像素密度和分辨率的Micro LED,还不会增加消耗并把浪费降到最低。如今,有关这项工作的文章已发表在《合金与化合物》杂志上。科学家们研究了从所谓的宽禁带半导体生产电子设备(晶体管和 LED)的技