捷配并购捷多邦,并完成由商汤国香资本投资的B++轮融资
3月10日报道日前,电子产业协同制造平台捷配集团(下称捷配)正式宣布与深圳捷多邦科技有限公司(下称捷多邦)完成并购重组,捷多邦将成为捷配电子协同制造生态共同体(ECMS)的重要组成部分。收购后,捷配平台服务用户数量近百万。同时,捷配也宣布完成由商汤国香资本投资的B++轮融资。战略合并重组捷配集团是一家致力于打造电子产业协同制造超级工厂的平台型国家级高新技术企业,核心竞争力在于“订单+科技”的双引擎
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2022.03.103月10日报道日前,电子产业协同制造平台捷配集团(下称捷配)正式宣布与深圳捷多邦科技有限公司(下称捷多邦)完成并购重组,捷多邦将成为捷配电子协同制造生态共同体(ECMS)的重要组成部分。收购后,捷配平台服务用户数量近百万。同时,捷配也宣布完成由商汤国香资本投资的B++轮融资。战略合并重组捷配集团是一家致力于打造电子产业协同制造超级工厂的平台型国家级高新技术企业,核心竞争力在于“订单+科技”的双引擎
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2020.04.27深圳捷多邦科技有限公司是PCB制板 SMT贴装综合服务商,在国内首推在线投单CRM管理系统。致力于为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路原厂、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT快速打样、小批量生产服务。公司现在有雅马哈贴片机11台,高性能8温区回流焊3台,自动印刷机、半自动浸锡机,波峰焊、X-RAY检测等设备;各种工程人员近十人,熟练操作工数人,PCBA打样日产量200款。
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2020.04.24已是晚上8点,位于深圳龙岗坂田的捷多邦总部灯火通明。审核客户PCB板订单;晚饭时间已过,但还没吃晚饭的他们浑然不觉得饿,这些对他们来说已是习以为常了。小李他们是审单员,主要是审核客户上传的订单及图纸附件。今天的订单特别多,客户都赶着要拿货,为了确保客户的订单交期,大家是争分夺秒,与时间赛跑。首先要确保客户提交的订单及图纸是最优的解决方案,然后才能提交技术部进行打样;期间,如果审核发现订单及图纸有问
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2020.04.24清晨,位于深圳坪山坑梓的工厂又开始了繁忙的一天。每天,都有快递车辆频繁出入厂区。一块块PCB成品被点数、打包、装箱,然后紧张地搬上车,运往全国各地,及发往国外。这其中,还有12小时前才下订单,公司各部门通力合作,工人们加班加点赶出来的货物。在PCB行业,捷多邦以“快捷”闻名,“12小时加急出货”,就是我们对客户的承诺。我们是怎么做到的?1、技术团队在高速、高频、大功率、模拟、数模混合、HDI等领域
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2020.04.03李先生正在研发一款高科技产品,其产品核心部件——线路板需要用到陶瓷基板,在寻找PCB厂家进行打样时,他犯了难:我该找谁呢?众所周知,陶瓷基板优点很多,有电阻高、高频特性突出、高热导率、化学稳定性佳、抗震、耐热、耐压等。但陶瓷基板易碎,在各个工序报废率相对比较高;还有价格贵,加工难度也相对比较大,因为硬度和密度大,在加工过程中钻嘴和锣刀比较容易断。所以,找到合适的PCB厂很重要。李先生通过互联网,首
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2020.04.03陶瓷基板,是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。那么,陶瓷基板有哪些优越性能呢?1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;2、减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;3、在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的1
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2020.04.03厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔,当完成铜厚≥2oz,定义为厚铜板。厚铜板的性能:厚铜板具有最好的延伸性能,不受加工温度的限制,高熔点时可采用氧吹,低温时不变脆等热熔焊接方式,并且还防火,属于不燃材料。即使在极高腐蚀性的大气环境中,铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。厚铜板的优势:厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用,让电子设备产品的核心
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2020.04.02捷多邦成立于2013年, 总部位于深圳龙岗坂田万科星火ONLINE,在深圳坪山、沙井和惠州大亚湾,建有集样板、中试、生产功能于一体的现代化研发制造基地。公司长期专注于电子互联领域,致力于解决全球电子研发行业痛点,为全球信息电子科技的持续创新提供快捷优质的服务;产品及服务广泛应用于计算机设备、通讯产品、消费电子产品、汽车医疗电子产品、仪器仪表和航空航天设备等行业领域。近年来,随着国家“双创”的深入开
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2020.04.02你知道吗?PCB打样中,一块小小的线路板由哪些部分组成的呢?平时,线路板又是如何维护的呢?1、电路板组成电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。安装孔:用于固定电路板。导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。接插件:用于电路板之间
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2020.04.01互联网时代,各种“高、精、尖”科技产品层出不穷,客户对于产品核心部件之一的PCB,要求更为严格,对厂家技术工艺水平和良率要求较高。深圳捷多邦科技成立于2013年,是一家立足于“智能装备、智能制造、PCB个性化定制”的全球电子智能硬件研发服务商。公司采用先进的生产模式、快速响应客户订单,适应客户多变的需求,具体表现在:1、PCB打样快;捷多邦PCB的核心竞争力之一是“快”,“无论多急,都能如期”,是
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2020.04.01铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层组成。双面板主要用于高端使用,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。一、铝基板的构成1、线路层线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接,能够承载更高的电流。2、绝缘层绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘
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2020.04.01由于化学镍金以及电镀镍金工艺突出的可焊性好和平整度好的优点,使得越来越多的电子产品的PCB打样使用镍金表面处理工艺。在PCB打样中,选用化学镍金还是电镀镍金的表面处理,哪个更合适呢?化学镍金工艺相对简单,只需使用两种关键的化学药水,即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有KAu(CN)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程。关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过
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2020.04.01一、裸铜板优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点:容易受到酸及湿度影响,因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板,因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点,必须加印锡膏以防止氧化。二、OSP工艺板OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层,简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜。这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不
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2020.03.31在PCB打样中,沉金和镀金都是表面处理的一种,那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金?陶瓷基板一般的表面处理工艺如下几种:光板(表面不做任何处理)、松香板、OSP、喷锡(有铅锡、无铅锡)、镀金、沉金、沉银等。从导电性和可靠性来看,沉金和镀金是最常用的两种,那为何在陶瓷基板的PCB打样中,沉金多于镀金? 镀金,一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等,有
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2020.03.31随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,在PCB打样中,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在PCB打样中,层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层,取决于板材上信号网络的数量、器件密度、PIN密度、信号的频率、板的大小等许多因素。对于信号网络的数量越多,器件密度