铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层组成。双面板主要用于高端使用，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。
一、铝基板的构成
1、线路层
线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接，能够承载更高的电流。
2、绝缘层
绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。
3、金属基层
绝缘金属基板采用何种金属，需要取决于金属基板的热膨胀系数、热传导能力、强度、硬度、重量、表面状态和成本等。
一般情况下，从成本和技术性能等来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060 等。
二、铝基板的优势：
铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，能够承载更高的电流，其耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
铝基板还有如下独特的优势：
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
铝基板的应用领域很广泛，如音频设备的输入、输出放大器、平衡放大器； 计算机的CPU板`软盘驱动器、电源装置；汽车的电子调节器、点火器、电源控制器；灯具灯饰的LED灯等都用到铝基板。
在PCB打样中，铝基板属于特种板材，具备一定的技术门槛和操作难度，成本也较高，故有些PCB打样厂家嫌麻烦或者认为客户的订单数量小，不想做或者比较少做。捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于难度板度、精密板，特种板无处加工的痛点，为客户提供单双面铝基板的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，捷多邦可做1~8层；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；双面可混压（FR4+AL）。
