随着 5G 技术的快速发展，以及移动互联网、云计算的普及，加速推动了物联网及 相关技术在垂直行业中的应用和落地。智慧城市（交通、安防）和智能制造（检测、识别）对高性能、灵活扩展多外设接口的嵌入式工控平台的需求越来越多，为满足市场需求和更好的服务于客户，集和诚推出全新ID高性能无风扇嵌入式计算平台KMDA-5610/5920/5921。
KMDA-5610/5920/5921系列延续集和诚KMDA系列嵌入式工控电脑紧凑的无风扇工业设计，全新的银白+蓝绿色整机颜色搭配，更加稳重大气。
采用Intel®第8/9代Coffee lake 系列Core™/Pentium/Celeron 最高8核16线程处理器，最高可支持第9代65W功耗CPU Core™ I9-9900，搭载Intel®H310/Q370芯片组，据Intel官方数据，比第6/7代处理器性能提升26%，同等性能下功耗降低52%。支持DDR4双通道低压最低64GB最高128GB内存。
在显示上，Intel®第8/9代Coffee lake 系列处理器集成Intel UHD Graphics 630超级核显，拥有24GEU单元，动态加速1.2GHz，最大显存支持64GB，支持DirectX12, OpenGL4.5，H265高清解码，双4K高清显示，三独立显示（Q370）。
KMDA-5920/5921产品可选支持2*PCIe, 2*PCI扩展，最高可支持1*150W功耗GPU显卡+2*75W功耗AI功能卡，进行AI深度学习和推理运算，也可支持10G万兆光口网卡，一定尺寸的运动控制卡和数据采集卡；
另外集和诚对扩展底板进行独立辅助供电设计，单PCIeX16最高实现支持75W供电，可保证多个无辅助供电加速卡满负载工作时供电的稳定
此外，为满足物联网高带宽无线通讯的需求，提供其他丰富的内置扩展模块接口：
1*M.2 2230 (E-key): 可支持千兆带宽WiFi6，BT5.0
1*M.2 3052 B-key(Q370): 可支持5G NR模块向下兼容4G LTE模块
1*mini PCIe(Q370）：支持4G LTE模块，双网口模块和Can口模块等其他接口为mini PCIe的模块
1* M.2 2280(Q370): 支持接口为M.2的网卡模块，AI加速模块（如寒武纪的MLU220 M.2），及其他数据模块和存储卡。
H310芯片组产品
Q370芯片组产品
KMDA-5610/5920/5921系列具有支持NVMe SSD的M.2 2280 M-key PCIex4 gen3.0插槽(Q370) ，提供更快的读写速度，可以快速存储视频和其他数据。系统还支持2个2.5“硬盘驱动器或SSD,支持RAID 0/1(Q370), 系统盘数据盘独立分开，保证系统稳定性和数据安全性；。
以上产品已上市，如需进一步了解可前往官网了解详情！
