随着互联网连接技术的不断提升，Wi－Fi技术无疑是其中的明星。Wi－Fi 7标准诞生已久，产品也不在少数，但可惜的是一直停留在高端层次上面，应用范围不够广泛，大部分人还不能够去体验。
近日，Wi－Fi 7标准迎来新的发展，联发科推出两款面向主流市场的Wi－Fi 7芯片组，型号分别为Filogic 860和Filogic 360，旨在打破高端产品的壁垒，加大推动Wi－Fi 7的普及。
联发科作为全球知名的半导体公司，一直在无线通信技术领域有着深厚的技术积累和领先地位。此次发布的Wi－Fi 7芯片组，是联发科在无线通信技术领域的又一重要突破。
企业级Wi－Fi 7芯片组
Filogic 860主要面向企业级和零售市场，可用于AP、路由器、Mesh节点等。它采用了6nm低功耗工艺制造，配置包括三个1．8GHz频率的Cortex－A73 CPU核心，提供高性能和优秀的连接性。相较于首代高端产品Filogic 880的精简版本，去掉了一个核心，但仍搭载NPU神经网络单元，同时支持DDR3／DDR4内存。
6GHz信道频宽从320MHz减半至160MHz，天线频段包括2．4／5／6GHz，但天线数量从三频段减为双频段，包括4T4R 2．4GHz、5T5R 5／6GHz。最高传输速度从首代产品的36Gbps显著降低至7．2Gbps。
而4096－QAM、MLO、MRU、AFC等特性都保留了下来，Filogic 860通过Filogic Xtra技术搭配额外天线，扩大信号覆盖范围。
面向家庭、普及范围更广泛
另外一款Filogic 360则是面向于PC电脑、笔记本、手机、机顶盒等多种设备，偏向家庭和SOHO市场，具有单芯片集成的特性。同样采用了6nm低功耗工艺制造，支持2．4／5／6GHz三频段，天线仅支持2T2R三频段，最高传输速度仅为2．9Gbps，对比Filogic 380的6．5Gbps，传输速度减弱了大半。
Filogic 360同样支持用户多输入多输出（MU－MIMO）和160MHz信道频宽，以及4096－QAM、MLO、MRU等特性。还增加了对双路蓝牙5．4和LE Audio的支持。优秀的信号接收能力，针对家庭用户，能够提供更加稳定、高速的Wi－Fi连接，满足用户对于网络速度和稳定性的需求。
据了解，Filogic 860和Filogic 360芯片组已经开始送样，预计将于2024年中量产，有望推动Wi－Fi 7技术在更广泛的领域得到普及应用。
联发科此次发布的两款Wi－Fi 7芯片组，进一步推动了Wi－Fi 7技术的普及和发展。相比于之前的Wi－Fi技术，Wi－Fi 7技术有着更高的速度、更稳定的连接和更低的延迟，能够满足用户对于网络速度和稳定性的需求。
联发科此次发布的两款Wi－Fi 7芯片组是无线通信技术领域的一次重要突破。它们具备高性能、低功耗、优秀连接性等优势，能够满足用户对于网络速度和稳定性的需求。随着这些芯片的不断迭代和发展，我们有理由相信未来会有更多更好的产品问世，推动无线通信技术的不断发展。
