物联卡产品形态有两种：
第一种是插拔式卡（MP卡），外表跟SIM卡差不多，但是这种物联卡更加强大，可以使用在极低或极高的温度环境下，适应不同的恶劣外部环境。
使用材质：根据产品等级可采用普通芯片和普通卡基材料，或者采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片、特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等）。
第二种是贴片式卡（MS卡），这种物联卡除具备插拔式物联卡的优点外，同时它的抗震动指标要求更高，因此可以将这种物联卡焊接在设备上。
使用材质：采用SMD贴片封装工艺使得USIM卡芯片可以直接焊接在物联网模组上或终端内部，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信，具有较高的抗振动性。MS卡尺寸较小，为5MM*6MM。
通常情况下，MS 卡只用于生产前装，而 MP 卡则前装与后装都有可能用到。
MS 卡因体积小、抗震、耐高温、寿命长常被用于车载前装、智能抄表、穿戴设备上。而 MP 卡则因成本低，安装方便具有更广泛的应用领域
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