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优可测一站式晶圆三维形貌检测机WM系列： 适用于切割、研磨、减薄、耗材、掩膜版、蚀刻、划片等多种应用场景； 可高精度测量粗糙度、台阶高度、研磨纹路、切割深度、字符深度等； 运用SST+GAT算法，快速高效输出数据； 测量单元最大扫描速度达400μm/秒，平台速度达300mm/秒； 同时拥有强大的软件功能，轻松实现晶圆三维形貌自动检测。
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