人若无根,身似浮萍;国若无根,繁华若梦。
对于中国半导体产业而言,无根之痛,从来没有像今天这样痛彻心扉。而华为人,无疑是感受最深的那群人。
困局,怎么破?华为给出了自己答案。
华为的“无根之痛”
时间回到一年前。2019年的5月15日,美国商务部发布声明:将华为公司及其70家附属公司列入管制“实体名单”。此举一出,全球震惊。如果特朗普政府“实体名单管制”只是一种“声色厉茬”的恐吓,那么谷歌Android系统的终结、ARM架构的截流,对于华为来说,却是实实在在的“斩根”策略。“根”在美国,这也是很多企业不得不屈服美国政府的原因。
雪上加霜的是,华为在今年遭受到了美国第二轮的制裁:为华为提供芯片代工服务的台积电,在9月15日之后,将无法继续为华为提供芯片代工服务。这也就意味着华为高端的麒麟芯片产业,将会出现“难产”的局面。
8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上承认,华为麒麟芯片已经没有办法生产了。对于华为来说,接下来的冬季,或许是最冷的一个。
中国半导体的“无根之痛”
华为之所以成为川普的“眼中钉”,一个重要原因就是:华为想要成为一家“根”部企业。它在5G方面的标准制定,在芯片底层的突破,在操作系统上的野心,都是在扎“根”。中国企业非常多,但真正能够生“根”的企业和技术并不多。华为这样想要生“根”的企业,才是川普政府最担心的对手。
中国的芯片企业如何在逆境中创造奇迹?华为的答案是:要解决这个问题,中国半导体产业应该向多方位突破,且必须实现基础技术的创新和突破,赢取下一个时代。他呼吁中国从根技术做起,打造新生态。言外之意,华为的持续发展要仰赖中国科技产业的整体进步。
什么是根技术?
“根”是社会生长的能量之源,也是文明运转的轴承。在此次峰会上,余承东宣布:在半导体方面,华为将全面扎根。
什么是扎根?余承东提出了“根技术”的概念,它包含了EDA、IP和生产设备及材料。现场展示的一张PPT中显示,在根技术上,华为建议产业关注EDA以及IP领域的关键算法和设计能力,还包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。
余承东表示,“我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地产业升级。”
根技术:一花独放不是春
全球半导体产业链中,中国在芯片封装和测试环节整体处于领先地位。据余承东透露,华为的全面扎根,也已经从半导体设备和原材料方面开始了。而根技术的另外一个领域,如EDA以及IP方面,中国企业竞争力的确处在整体落后的局面,但绝不是毫无还手之力,甚至在细分领域已经实现了领先超越。
以IP授权领域为例,14年来扎根本土发展的芯动科技Innosilicon早已打破IP领域的国外企业垄断,实现了多项自主知识产权的技术突破和创新,部分技术成果授权给AMD等国际一线企业,实现与国外顶尖公司同步。芯动科技CEO敖海先生曾回忆到,十多年前他到中芯国际洽谈90纳米流片时,发现找不到IP,当时整个中国芯片技术市场被少数几家国外公司所垄断,而国产工艺拿不到优先级。基于此背景,芯动人10年磨一剑,完成了全球6大半导体工艺从0．18微米到5纳米核心混合电路IP的全方位覆盖,芯动也成长为中国混合电路芯片技术授权市场占有率连续多年遥遥领先的IP供应商。
但遗憾的是,国产半导体行业,不是每一个细分领域都有类似可以扮演中流砥柱的民族企业。
后记:
一花独放不是春,百花齐放春满园。芯动科技、中芯国际等细分领域领军企业的涌现,固然说明我们的芯片和核心器件方面进展非常快,但不可否认的是,我们在操作系统、生态平台方面整体上仍然有差距。要解决这些问题,我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。如余承东所说,“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。“
