文丨阿秋
编辑丨张飞
5月12日，OPPO宣布关停旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，震惊了国内芯片行业。
当天中午11时，哲库科技在线上举行了一场时长不足19分钟的全员会议，CEO刘君哽咽着宣布，“经过审慎的讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务。”
谈到公司解散的原因时，刘君称，全球经济环境和手机行业不乐观，“公司营收不达预期，芯片自研投资巨大到公司已承担不起。”
与此同时，一封由OPPO总裁办发出的“绝密”文件截图在社交媒体上传播开来，内容显示，“因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需做出战略调整，终止ZEKU业务。”
ZEKU即哲库科技，成立于2019年，是欧加集团（OPPO）旗下专注于半导体芯片设计解决方案的提供商。同年，OPPO创始人兼首席执行官陈明永宣布，未来3年将投入500亿，用于前沿技术和深水区技术的探索。
目前，OPPO已经推出自研芯片马里亚纳X和马里亚纳Y，前者为NPU芯片、侧重在计算摄影能力，产品已经应用在OPPO旗下多款旗舰手机中；后者为蓝牙音频SoC芯片、尚未推出商用。
关停来得突然
5月12日下午，OPPO 内部以文件形式正式官宣将终止哲库业务，并发布通知称，自5月12日起解散公司及其全资子公司、分公司，并依法终止所有劳动合同。5月19日开始与员工签署补偿金协议，提供补偿金N+3，5月薪酬全部统一按照一个月结算，缴纳5月社保公积金。
根据此前披露的消息，哲库的员工在3000人左右，内部主要有三个大团队，包括NPU芯片中心、基带芯片中心以及WIFI蓝牙芯片中心。
为降低对未报到应届生的影响，哲库提供两个选择：一是如果选择OPPO，工作地点统一为东莞长安，薪资条件不变；二是如果选择补偿方案，补偿金额为（offer月薪+奖金/12）× 3。
哲库科技业务终止的消息来得比较突然，毕竟上个月，哲库科技还在对外招聘系统构架、数字设计、软件开发、芯片验证等多个职位。此外，此前有媒体报道称，壁仞科技的前海外团队AI方向负责人孙成坤刚加盟哲库，担任哲库NPU芯片中心部长，向OPPO CTO刘君汇报。
过去几年，OPPO一直在积极推进自研芯片的研发和应用。2021年，OPPO发布了首款自研芯片，影像专用NPU芯片“马里亚纳X”；2022年推出了第二颗自研芯片马里亚纳® MariSilicon Y。此前甚至有消息说OPPO原计划在2023年底发布重量级手机芯片AP(应用处理器芯片)，采用4nm工艺。
最小的代价
对于此次OPPO旗下哲库科技终止造芯的决定，领导们都表达了一种无奈地情绪。
步步高创始人段永平在雪球发布评论称：" 改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。"
前OPPO副总裁沈义人在新浪微博发文，别有意味地感叹道，“钱能解决的问题其实不是‘大问题’，无非是多少、快慢和怎么解的问题。而钱不能解决的问题，往往才是真的‘难题’。”
到底哲库科技遇到了什么难题，犯了什么“错误”，经过数天的发酵，背后的原因逐渐清晰。
从市场反馈来看，OPPO终止造芯或源于三方面的考量：一是没有可观的钱继续投入，二是市场行情不乐观，三是面临不确定的地缘风险。
OPPO方面提到，终止芯片研业务的与全球经济、手机市场的不确定性有关。
在手机市场需求方面，IDC的数据显示，2022年全球出货量同比下降11.3%至12.1亿台，创2013年以来的最低年度出货量。2023年一季度，中国智能手机市场的出货量约6544万台，同比降11.8%。尽管OPPO在今年一季度重返国内手机市场第一的位置，但销量同比依然在下滑。
据《21世纪经济报道》消息，有半导体从业人士分析称，采用4nm工艺制程的手机AP芯片，一次流片要4000万美元，成本极其高昂，且失败率不低，简直是“吞金兽”。只有手机业务的OPPO，如果手机业务遭遇意外，根本没有其他业务可以帮助缓冲。而从这个角度看，采用了相对轻量级投入研发的vivo，主要投入产品定义和部分芯片设计的自研芯片模式目前看来可能相对稳妥。
另外，还有消息称，OPPO 虽然短期内在高性能功能性芯片取得了一些成绩，但要在移动 AP 领域复制功能性芯片成功经验难度极高，后续如果整合基带更加具有挑战性，也对资金成本提出了更高的要求。
电信分析师付亮分析认为，“全球经济、手机市场的不确定性，并不是一个完整的陈述。终止自研芯片业务的原因有二，一是芯片研发领域投入大，产出周期长，且短期内难有改变。这是我国芯片研发类企业长期需要面对的环境，尤其对于华为海思、OPPO ZEKU这样谋划大、投资高且分散的公司，风险更大。”
“其二，手机厂商自研芯片，在很长时间内，客户仅局限于母公司的手机品牌，而且还可能仅用于部分型号，这使得投资难以在短时间内带来满意的回报。vivo、OPPO、小米均研发影像芯片，重复研发还不能保证批量，明显不合理，也不可能长期如此下去。”
在付亮看来，手机厂商大力投资自研芯片本就是逆专业化的做法，“一加回归OPPO，通过共用减少在软件、研发上的重复投资，提高采购批量增加供应链话语权，是在‘过紧日子’，砍掉芯片这样明显投入产出不合理的业务，也是很正常的选择。”
全球半导体市场销售下滑明显
除了自身手机业务收入近年来新增长遇阻，全球半导体市场也面临下挫的境地，这对OPPO是否继续花大力气自研芯片或也造成了影响。
东莞证券在研报中指出，受行业周期下行的影响，电子行业2023年一季度业绩承压，营收、归母净利润同比下滑，且毛利率、净利率有所下降。根据台积电一季度财报及公开交流信息，2023年一季度收入环比下滑18.7%，主要原因为宏观经济下行，终端创新放缓导致下游需求疲软，客户库存仍在持续调整中。
5月1日，半导体行业协会（SIA）表示，2023年第一季度全球半导体销售额总计1195亿美元，与2022年第四季度相比下降8.7%，与2022年第一季度相比下降21.3%。
除了市场的不确定性，产业资源和产业结构失衡对国内芯片市场也带来不利。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在去年一次演讲中提到，小微企业成长为大型骨干企业是行业盛事，但目前的现状是数量庞大的小微企业继续分散宝贵的产业资源，给产业带来一定的负面影响，尤其是那些总也长不大的侏儒企业，固化和分散了产业的大量宝贵资源。
据魏少军分享的数据，截至2022年底，国内集成电路设计企业为3243家，比上年增长15.4%，2022年全行业销售预计为5345.7亿元，增长16.5%，其中有566家企业的销售规模超过1亿元，而2700多家人数不足100人的小微企业对行业而言数量过大。
“卡脖子”难解
采用先进工艺制程的芯片技术，目前还面临不确定性的地缘风险。
上述媒体报道称，目前业界有一种分析认为，考虑到OPPO已经自研的马里亚纳X和马里亚纳Y均为6nm先进工艺，正在研发的AP应该也是最为先进的4nm工艺，这些完全踩到了地缘环境中敏感的地方。
公开资料显示，去年8月，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
此后10月，拜登政府开始全面限制向中国企业销售芯片和芯片制造设备。自那时起，美国对中国半导体企业的施压力度不断升级。
今年2月接受英国《金融时报》采访时，日本芯片制造设备大厂京瓷集团（Kyocera）的社长指出，现在就连一些“非尖端工具”也开始受到监管审查。此外，旨在通过巨额补贴鼓励半导体制造业向美国转移的《芯片与科学法案》已经付诸实施。
民族芯片之路任重道远
目前，除了OPPO之外，小米、vivo等国内手机品牌厂商也都有自研芯片计划。
公开资料显示，小米在初代的澎湃S1遭遇挫折之后，暂时放弃了手机SoC，转向了ISP（Image Signal Processor，图像处理器）、电源管理芯片等方向，vivo也同样是瞄准了ISP芯片，先后发布了两代自研影像芯片V1和V2。
据了解，当前手机公司自研芯片主要有两种途径，一是以苹果、华为海思、三星和刚刚宣布止步的哲库为代表，完全依靠自己从事芯片设计工作；二是仅做定义和部分设计，其他交由其他半导体公司协同完成，具体玩家包括vivo。
一颗完整的SoC包括Modem（调制解调器，也被称基带芯片）和应用处理器（AP）。上述媒体报道称，有行业资深人士并不看好手机厂商自研Modem，因为这需要向全球市场、针对不同技术类型依次认证。这是高通、紫光展锐在历史发展中就沉淀的能力，但手机厂商却要从零开始。
《芯片战争》作者米勒（Chris Miller）在一次访谈中表示，半导体产业链未来五到十年内会出现中国大陆和其他国家两个派系。他指出，很多国家都强调要扩大半导体投资，如美国、欧洲、日本、印度等，可以预见，未来芯片投资规模会愈来愈大，并且已有多个国家如此施行。
盘古智库高级研究员江瀚发文称，全球芯片行业的竞争格局非常明显，少数巨头企业占据了市场的主导地位，无论是英特尔、三星、台积电还是Arm等公司，都具有强大的技术实力和广泛的市场影响力。面对来自巨头的激烈竞争，这并不仅仅是一家企业自身的问题，而是涉及到整个芯片产业的根本问题。中国芯片产业需要的不是各自为战，而是联合式芯片制造。
