“落后就要挨打”，对于中国人民而言，这是血泪般的教训。“落后就会受辱”，对于中国半导体产业来说，近年来同样有着深刻的体会。8月27日，台湾最大财经杂志《理财周刊》刊发了一篇名为《丞相起风了，半导体大复活》的文章，对中国大陆集成电路产业的现状和未来进行了分析，文章称以目前中国半导体本土化的实际程度，想要在2025年达到芯片自制率70%的政策目标宛如登天；而在中国大陆合资设厂，却又担心技术被偷走。
由中兴、华为先后引发的“芯片”之痛，在2020年7月触动了我国集中、爆发式的反应。国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确要求我国芯片自给率，要在2025年从目前的30%达到70%。台湾《理财周刊》这篇署名为高适的文章认为,“若以目前中国半导体本土化的实际程度，想要2025年要达到政策目标宛如登天，势必会有更多、更积极的弯道超车的做法。”
台湾《理财周刊》提供的相关数据
文章提供了一组数据，称目前中国大陆EDA、IP、IC设计、设备、材料的自给率均低于5%，晶片制造和封测的自给率不高于20%。文章称，近期大陆转单动作几乎采取全面更换的极端做法，只要有晶片可以替代，那优先目标肯定是将美系晶片供应商的采购比重降至最低，以快速达到政策自制率目标。
文章作者认为，根据上述自给率及对美依赖程度观察，若中国大陆半导体积极去美国化，订单商机转移受惠程度最大的就会落在大陆自制率仍低于5%且对美依赖程度高的项目，例如EDA、 IP、IC设计、设备及材料这些领域。他建议现阶段最佳做法就是在终端晶片市场上，找到美国晶片供应商的台湾竞争对手转单，加上高CP值的竞争优势，让台湾成为去美国化商机的首波受惠者。
文章预测，中国大陆若想提升晶片制造自给率，一定要先从目前自给率仍低于5%的设备及材料下手，不然就容易遇到先前韩国半导体制造被日本材料掐住脖子的窘境。因此，中国半导体资本支出势必会开始拉高非美系供应商的比重，也会开始新增用来替代美厂的供应商。而最快的方式，就是从台积电供应链去下手，有全球晶圆代工龙头的信任背书，就不用担心品质问题，省去冗长的验证时间。只要台厂愿意，在大陆合资设厂将会更符合本土化的政策目标。
在文章作者看来，台积电前段制程设备供应商帆宣集团、翔名科技、瑞耘科技，后段封测设备供应商弘塑科技、万润科技等，均有机会成为中国大陆产业链潜在的合资对象，只是台湾公司仍有技术被偷的顾忌。相较动作保守的设备厂，台湾化工厂与中国大陆厂商的合资意愿似乎较为积极，湖北兴发集团已与台湾三福化合资成立湖北兴福电子材料，后者生产的电子级磷酸，已打入中芯国际28纳米制程供应链。
台湾财经杂志《理财周刊》报道截图
和台湾财经杂志《理财周刊》有同等顾虑的，还有台湾当局。台湾《工商时报》引述当局经济部未具名官员表示，台湾计划修正规定，当地芯片设计者未来将技术授权或转让给大陆合作伙伴时，都将加强审查。经济部下属的投审会近期将公告，此举是为了防止台湾技术外流，以强化保障台湾在半导体行业的优势。报道称，如果台湾晶片设计者未能提交投资细节以供投审会审查，将面临处分，但未说明处分的内容。
目前台湾最具竞争力与最大的高科技产业是半导体产业，不仅在IC 设计、晶圆代工制造方面远远领先大陆，而且其产值也一直在大陆之上。在笔者看来， IP授权、EDA软件等方面，中国企业竞争力的确处在整体落后的局面，但绝不是毫无还手之力，甚至在细分领域已经实现了领先超越。
以IP授权领域为例，14年来扎根本土发展的芯动科技Innosilicon早已打破IP领域的国外企业垄断，实现了多项自主知识产权的技术突破和创新，部分技术成果授权给AMD等国际一线企业，实现与国外顶尖公司同步，成长为中国混合电路芯片技术授权市场占有率连续多年遥遥领先的IP供应商。
但遗憾的是，国产半导体行业，不是每一个细分领域都有类似可以扮演中流砥柱的民族企业。要想实现关键领域甚至全面的国产替代，需要更多的芯动科技们十年磨一剑，力争早日涌现出来。
