印制电路板的设计流程:双面覆铜板-下料-叠板-数控钻导通孔-检验、去毛刺刷洗-化学镀-检验刷洗-网印负性电路图形、固化-线跑图形电镀-电镀锡-去印料-刻蚀铜……
2012-06-30 播放:5009
类型:视频教程 行业:电子工程
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