据日刊工业新闻报道，多位关系人士透露表示，东芝已和中国台湾联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。
报道中指出，现今半导体市场8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联电等芯片代工商正在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。
据报道，东芝计划出售的晶圆厂位于大分市和岩手县北上市，其中位于大分市的工厂拥有8 吋和6 吋晶圆产线，位于岩手县北上市的工厂拥有8 吋晶圆产线，由东芝连结子公司Japan Semiconductor 负责营运，目前双方协商的方案为东芝拟将Japan Semiconductor 股权出售给联电。
但目前协商仍处于初期阶段，今后也有破局可能性。据关系人士指出，除联电之外，东芝同样也会面对其他候补买家。这一消息与联电联席总裁简山傑此前透露的“正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂”一事有关。
东芝火速声明予以否认
市场传闻来得快，东芝的反应更快，今天下午东芝便通过官网正式发布声明否认出售晶圆厂一事。
东芝在声明中称，并没有决定出售岩手和大分晶圆厂。公司将专注于分立半导体业务以及用于电机控制和微处理器的模拟IC产品组，它们与该业务具有高度协同作用，旨在建立高利润的业务结构。
（东芝官网声明）
