凭借更高的密度和更低的单位比特成本，3D NAND或垂直NAND成为固态硬盘（SSD）普及的驱动力，这要归功于制造商和供应商的不断创新和持续投资。9x层NAND器件现已在市场上普遍提供，而1xx层NAND器件已投入量产一年。
在本次网络研讨会中，我们对来自主要制造商的9x层3D NAND芯片工艺进行比较：三星，KIOXIA / Western Digital，英特尔/美光和SK hynix。演讲者讨论了工艺顺序，本次视频重点是字线垫（WLP）的形成工艺，WLP通常也被称为阶梯。演讲者通过对一颗芯片的光刻掩模用于WLP的形成方法的深入探讨，为读者提供对WLP形成方法更清晰的理解。
