• 发文
  • 评论
  • 微博
  • 空间
  • 微信

江丰电子:拟参与设立芯丰精密推动半导体材料和装备事业发展

资本邦 2021-08-20 14:53 发文

 

8月20日,资本邦了解到,江丰电子(300666.SZ)发布公告,为了实现战略发展目标,推动半导体材料和装备事业的发展,提升综合竞争力,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“公司”)拟与宁波同丰企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“宁波同丰”)、丽水江丰股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“丽水江丰”)、景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“景德镇城丰”)、张桐滨、赵小辉共同投资设立宁波芯丰精密科技有限公司(暂定名,以工商注册为准,以下简称“芯丰精密”)。

芯丰精密的注册资本为3,000万元人民币,公司拟以货币方式出资600万元人民币,占芯丰精密注册资本的20%。

江丰电子表示,芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。本次投资能够进一步拓宽公司在半导体产业的布局,推动半导体材料和装备事业的发展,实现公司战略发展目标,提升综合竞争力,为公司未来持续健康发展提供保障。

来源:资本邦

声明:本文为OFweek维科号作者发布,不代表OFweek维科号立场。如有侵权或其他问题,请及时联系我们举报。
2
评论

评论

    相关阅读

    暂无数据

    资本邦

    国内智能金融信息引擎...

    举报文章问题

    ×
    • 营销广告
    • 重复、旧闻
    • 格式问题
    • 低俗
    • 标题夸张
    • 与事实不符
    • 疑似抄袭
    • 我有话要说
    确定 取消

    举报评论问题

    ×
    • 淫秽色情
    • 营销广告
    • 恶意攻击谩骂
    • 我要吐槽
    确定 取消

    用户登录×

    请输入用户名/手机/邮箱

    请输入密码