On Semiconductor 的CEO，半导体工业协会的主席 Keith Jackson 日前发表他对于美国国会新提出的《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）和《美国晶圆代工业法案》（American Foundries Act）的两项法案的看法，他认为美国政府需要加大对芯片制造和研究的投资，国会的两项新法案可能会实现这一目标。
半导体作为现代科技的大脑，对美国的经济实力、国家安全以及应对COVID－19流感大流行和未来危机至关重要。
数十年来，美国公司在芯片技术方面一直处于世界领先地位。但世界上只有12％的半导体制造业是在美国完成的，这在很大程度上是由于竞争政府的巨额补贴。应对这一挑战，加强美国半导体制造和研究，是我们这个时代的竞争主题。
美国的经济增长和国家安全都依赖于尖端半导体，以保持领先于全球竞争对手。展望未来，在先进芯片设计和生产领域处于领先地位的国家，也将在全球部署5G、人工智能和量子计算等改变世界发展的新技术的竞赛中占据重要地位。
美国的决策者逐渐认识到芯片制造业持续下滑带来的经济和国家安全风险，尤其是在当前不稳定的时期。国会领导人最近出台了《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）和《美国晶圆代工业法案》（American Foundries Act）《为半导体生产创造有效激励措施法案》（CHIPS for America Act）和《美国晶圆代工业法案》（American Foundries Act）。这两个两党的议案都旨在开展更多的半导体制造和研究以及创造出更多的随之而来的就业机会。从目前的情况来看，在这些领域投资的做法是正确的，且现在正式是正确的时机。
新冠肺炎的危机和持续的地缘政治动荡凸显了美国供应链的脆弱性以及加强美国半导体生态系统的重要性。虽然完全掌控世界上最复杂的供应链是不切实际的，但我们可以而且应该重新平衡我们的供应链，使之更有弹性。
在设计高端复杂的半导体方面，美国是无可争议的全球领导者。但当涉及到制造时，情况就变得模糊了。
在18个州有70多个高度先进的制造工厂，或工厂，在亚利桑那州、纽约州、德克萨斯州、弗吉尼亚州和其他地方正在开发新的和扩大的工厂。半导体是美国第五大出口产品，因为全世界的客户都在寻求最新技术的好处。
但仔细观察会发现一些重大挑战。目前，亚洲在全球制造业中占据主导地位，预计到2030年，亚洲半导体制造业将占全球半导体制造业的83％，其中中国将占最大的增长。
美国政府应对这些挑战的任何计划都应包括两大支柱。
首先，美国政府需要公平竞争环境，创造激励措施，刺激国内半导体制造设施的建设。在半导体制造业占有相当大份额的其他国家都会提供重大的政府激励措施，包括拨款和减税。但美国的联邦政府没有。
最先进的半导体工厂造价高达200亿美元，建造和运营成本极高，几乎是现代航空母舰的两倍。在美国建造的新工厂比在国外建造的工厂要花费数十亿美元来建造和运营五年。像这样的大公司数量，即使是很有收益前景的公司也在全球市场上处于不利地位，除非美国的政府采取措施，使美国更具竞争力。
其次，联邦政府应该大幅增加对半导体研发的投资。美国的工业去年在研发上投资了近400亿美元。在所有行业中，这大约是收入的五分之一，是联邦政府对半导体研究投资的近25倍。联邦政府增加对半导体研发的投资将为纳税人带来良好的投资回报，并增加劳动力。联邦政府在半导体研究上的每一美元投资都会带来16美元的GDP增长。
这些联邦制造和研究投资的成本将是巨大的，但这些投入将大大增加我们的经济，国家安全和战略技术的领导地位。
现在是美国政府大胆并履行其他国家为获得半导体领导地位所做的积极承诺的时候了。 现在采取雄心勃勃的行动将使美国的供应链更具弹性，并确保在未来几十年内都能在美国研究，设计和制造出世界上最先进的芯片。
