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搭载麒麟最强中端芯片的荣耀 30S/大个开箱

陈大个同学 2020-07-01 11:55 发文

以前荣耀只有数字系列可以称为旗舰,现在除了数字系列还有 V 系列,然而数字系列也不再是闭眼随便买的情况了,因为还推出了类似青春版的后缀 S 型号产品线

首先说声抱歉,荣耀 30S 的开箱忘了拍包装,所以包装是什么样的就只能劳驾各位看看视频了,那么先来看下这款产品的正面,荣耀 30S 正面采用了单挖孔的前置设计,不过孔径不算小,但也还在能接受的范围内,屏幕尺寸为 6.5 寸,可能稍微有点大(单纯的对我来说,具体感觉需自行判断)

挖孔屏是趋势,这是不可避免的,虽然未来会有屏下摄像头技术,但绝对没有那么快会下放到中低端机型,所以挖孔屏还得看个一年半载

背面设计真没啥可说的,就是那最无聊的设计,为了与其它型号做出区分还在镜头模组中间加了条线条,虽然比没有要稍微好一点,但还是觉得有点突兀

后置镜头的参数分别为 6400+800+800+200 万像素的四摄配置,整体配置就凑合,毕竟现在什么手机不是这个配置,没有什么新鲜的点,凑活凑活能用,想要好硬件还是得提一提预算

侧面指纹这点更没什么可说的,除了旗舰,荣耀全系列都是这个配置了,反正也不是不能用,如果接受不了就换个品牌

不过还好,底部还有 3.5mm 的耳机接口,这点还是不错的

还有一点是值得提一嘴的,荣耀 30S 是首款搭载麒麟 820 处理器的产品,去年的麒麟 810 性能有多强就不用重复了吧,今年的 820 虽然没有什么质的提升,但加入了 5G 这点还是不错的(虽然也用不上)

这两年荣耀的产品真的没什么说头,如果你喜欢,没就完事了,反正就是大毛病没有,小毛病凑合能过这个样子,开心就买,不开心就换品牌,最重要的就是要让自己花了钱用着舒服

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