由于众所周知的原因，中国的芯片产业被老美连连采取措施卡脖子，这让国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。
日前中国最大、全球第三大封测巨头长电科技宣布研发成功XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，涵盖了2D、2．5D、3D chiplet技术，并已开始为客户封装芯片，代表着中国芯片技术的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术，这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限，进一步提升芯片制造工艺的难度极大，而成本更是指数级提升，台积电的3nm工艺就延迟量产，由于成本太高，苹果就舍弃了台积电本计划在2022年量产的3nm工艺，无奈之下台积电只能对3nm工艺进一步改进至N3E以满足苹果对技术的要求。
长电科技研发成功的4纳米chiplet技术代表着当下最先进的水平，它的最大封装面积达到1500mm²，可以将多种工艺生产的芯片封装在一起，通过将多种芯片封装在一起缩短这些芯片间的沟通时间进而大幅提升芯片性能，实现了系统级的封装，充分满足客户的需求。
长电科技的XDFOI™ Chiplet为全自研的芯片封装技术，在技术上完全属于自主研发，尤其是在当下如此困难的环境下，长电科技研发的4纳米封装技术无疑代表着国产芯片迎难而上的勇气，以及强大的技术研发能力。
长电科技的XDFOI™ Chiplet技术可以代表着中国芯片的强大研发实力，显示出中国芯片行业即使面对许多困难，也不会停止前进的脚步，这几年中国芯片已取得了太多的成就。
2019年在美国的影响下，ARM悍然违背它坚持开放的诺言，暂停授权给一家中国科技企业，中国芯片由此全力转向支持RISC－V架构，在中国芯片的力推下，仅仅3年时间RISC－V芯片在中国市场的出货量就超过50亿颗，占领了物联网芯片市场，形成与ARM和X86三足鼎立的格局。
在存储芯片行业，中国存储芯片通过完全自研，短短6年时间不仅打破了美日韩在存储芯片的垄断，更已研发出232层3D NAND技术，居于全球领先地位；此外还有模拟芯片、射频芯片等取得的突破，早前日媒拆分一家中国科技企业的5G小基站发现中国自产的芯片占比已达到55％，而来自美国的芯片占比仅剩下1％，而之前来自美国的芯片占比可是达到27％，这种种成绩都凸显出国产芯片自研的巨大突破。
中国芯片目前所取得的成就正激励更多中国科技企业进入芯片行业，目前多家中国手机企业都已开始自研芯片，各个互联网企业也开始研发芯片，在它们的努力下不断以国产芯片替代进口芯片，提升芯片国产化比例，中国的芯片进口量因此减少了840亿颗，与此同时中国的芯片竞争力也在提升，进而走向海外市场，2022年上半年中国的芯片出口量就增加了两成多，甚至连拥有强大芯片产业的美国国内制造商都表示认可中国芯片。
可以说美国的做法非但没能挡住中国芯片前进的脚步，反而激发了中国芯片的巨大潜力，他们齐心协力，例如阿里平头哥研发RISC－V芯片取得成果后就与国内芯片企业共同合作，推动RISC－V架构进入更多行业，正是在各方的共同努力下，中国芯片的进步比以往任何时候都要快，外媒感叹美国如此做都未能挡住中国芯片前进的脚步。
