今天凌晨，高通在夏威夷召开骁龙技术峰会，除了官宣骁龙855移动平台外，还展示了5G参考设计样机。
按照高通的说法，这并不是原型机，因为参考设计样机的完成度更高，体积方面已经和正常手机无异，更加接近商用。
高通称，今年已经推出了全球首款面向5G手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，可适应不同区域不同运营商的不同频段。
该模组可与同样是全球首个5G调制解调器的骁龙X50协同工作，并形成完整的系统。
最重要的是，该模组的体积非常小，为电池、摄像头、其他传感器等元器件节省了更多的空间，可以直接集成在手机内部，无需在手机外重新配备5G模块。
明年的5G手机，应该都会采用这样的方式实现对5G网络的支持。真正的5G SoC可能要到骁龙865才能实现。
