过去5年，中美在芯片领域的竞技结果：美国没有赢，中国没有输。
作者 | 产业组 出品 | 逐一财经
自2019年起，华为便成为美国制裁打压的焦点。历经五年的中美“芯片大战”，双方较量激烈，形势错综复杂。直至2023年末，局势终于迎来转机，华为凭借自主研发的麒麟9000S芯片强势回归，成功突破美方技术封锁。
然而，美方并未因此收敛其打压手段。美国总统拜登近日突然宣布取消高通、英特尔向华为的芯片出口许可，进一步加大对华为的制裁力度。继英伟达之后，两大科技巨头亦被卷入这场风暴，不再允许与华为进行芯片交易。
此举无疑表明，美方在芯片领域的霸权行径已愈发肆无忌惮，毫无底线。
与前几次制裁相比，此次美方对华为的打压似乎并未在全球范围内引发广泛关注。不过，随着全球科技格局的日益多元化，美方对华为的制裁效果已大不如前。
尽管华为在这场“芯片大战”中遭受重重打击，但正所谓“塞翁失马，焉知非福”，在不计其数的打击制裁中，华为也被迫在自主研发和创新方面迈出了可喜的一部，并推动了鸿蒙+麒麟PC产品的问世步伐。
华为迈出的这一步，也意味着我国在芯片产业方面正在跻身世界主流行列。
芯片作为全球产业发展的核心驱动力，已成为多个国家及地区竞相发展的战略重点。目前，美国及其盟国（包括欧盟、日本和韩国）已投入近810亿美元，致力于推动下一代芯片的生产与发展。
美国总统拜登签署的《2022年芯片和科学法案》明确规定，将向芯片制造商提供总计390亿美元的赠款支持，同时提供高达750亿美元的贷款和担保措施，并实行最高可达25%的税收抵免政策。
据美国半导体行业协会（SIA）预测，至2032年，美国在全球先进逻辑芯片生产领域的市场份额有望提升至20%，仅次于台湾省，展现出强劲的增长势头。
而日本自2021年6月启动相关计划以来，已通过其贸易振兴机构筹集了约253亿美元的芯片产业资金。其中，167亿美元已直接投入各类项目中，包括在熊本南部和北海道北部建设的台积电代工厂以及本土企业Rapidus的产能提升计划。
韩国政府在半导体领域的投入的力度也丝毫。根据外媒报道，韩国政府目前在半导体相关领域的支出已达2460亿美元。而日前韩国财政部公布的一项价值约73亿美元的芯片投资和研究支持计划，也势必将推动器在芯片产业方面的发展。
另据韩媒消息，韩国还计划在未来几十年内在首尔以南地区打造一个大型的芯片产业集群。这一计划以民间投资为主导，三星电子和SK海力士两大芯片制造巨头已决定共同投资约4548亿美元，以支持该集群的建设与发展。
以华为为例，目前华为推进自研的麒麟芯片已经取得重大进展。
近日，线上技术维修领域的领军企业iFixit与专业顾问公司TechSearch International联合对华为Pura 70 Pro进行了深入的内部检查。经过细致的分析，他们发现该手机中的一块NAND记忆体晶片可能出自华为内部晶片部门海思之手，而其他几个关键组件则均由中国本土供应商制造。
此外，两家公司还揭示了一个重要信息，即华为Pura 70 Pro搭载了华为自研的高级处理晶片组麒麟9010。这款晶片很可能是华为Mate 60系列所使用的中国制造高级晶片的优化升级版本。
分析进一步显示，自华为在2023年推出Mate 60系列以来，其与中国本土合作伙伴在先进晶片生产方面的能力得到了显著提升。这一进展不仅体现了华为在技术创新方面的持续努力，也凸显了中国在晶片制造领域的实力与潜力。
iFixit首席拆卸技术员在接受采访时表示，虽然无法提供确切的百分比数据，但可以肯定的是，华为Pura 70 Pro手机中使用的中国本土产零件比例相当高，“显然高于Mate 60系列”。他还强调，在拆解Pura 70 Pro的过程中，可以明显感受到中国制造商在自给自足方面的坚定决心与卓越成就。
华为突破封锁的信号，无疑是我们在制芯产业方面的巨大进步。
公开资料显示，目前中国的芯片产业正迎来蓬勃发展阶段，在技术规格上，目前中国的芯片制造工艺完全能满足要求，并且中国芯片还量产了接近7纳米的工艺。由于国产芯片工艺的进展，某中国芯片制造企业获得的订单有八成来自国内芯片企业。
这样的新形势下，就使得我们对国外芯片的依赖正在逐渐变小，甚至于我们还可向国外企业供应芯片。
这种局面的形成，还带来了美国一系列芯片公司的业绩倒退。
自去年以来，模拟芯片行业的领军企业德州仪器，面临了芯片销售困难的局面，即便降价幅度高达九成，仍难以有效促进销售。今年第一季度，德州仪器方面悲观地预测，其芯片库存至少需要至今年第三季度方能完成清理。
同样，芯片行业的另一巨头Intel亦面临着不小的挑战。Intel曾明确表示，若无法将芯片销售至中国市场，则其计划中的千亿级工厂将失去建设的必要性。而事实上，今年初Intel已决定将这家原计划中的千亿级工厂的量产计划进行延期，这反映出Intel对于限制对华销售芯片可能带来的后果持有相当程度的担忧。
和五年前相比，此景此景可谓天差地别。
而随着目前人工智能技术的发展，在算力需求快速飙涨的情况下，中国半导体产业的崛起势必将更加快速。此前美国及其盟友通过由政府投资主导的方式来激励本土芯片制造业的发展，其力度虽然巨大，但中国对制芯产业的投入同样不可小觑——根据美国半导体行业协会（SIA）上周发布的报告预测，中国政府在促进半导体产业发展方面投入1420亿美元。
回顾过去五年，尽管美国对于打压中国芯片产业的态度坚定，但中美之间的“芯片战”似乎已达成某种程度的“共识”：中美芯片之争可能正趋于缓和，并在某种程度上实现了“兼容”的局面。
美国此前试图通过芯片脱钩断链的方式，遏制中国科技产业的崛起，尤其是在AI算力、电动汽车以及智能手机等关键领域，从而为中国的发展设置障碍，为美国企业争取更多的发展空间，进一步巩固其在科技领域的领先地位和实力。
但面对美国为代表的制裁行为，中国的反抗方式是更加坚定了加快“国产替代”的决心，坚持走自主研发的道路。从过去的几年里我国半导体产业在举国之力的支持下，持续发展、进步和突破的表现来看，目前中国的芯片自给率逐步提升，进口量稳步下降，预示着中国芯实现自给自足的目标已指日可待。
在此前，我国对芯片进口的依赖程度极高，每年从美国进口的芯片额度超过4000亿美元。但现在随着中国芯片产业积极提升成熟芯片的产能，加强技术研发和布局，我们已经减少了对美芯进口的依赖。
这意味着，世界上两大经济体在高科技方面的较量，美国没有赢，中国没有输。
进入2024年，中国芯片产业依然保持稳健的发展态势。今年1至4月，我国芯片进口额仅为480亿美元，与去年同期相比，继续保持下跌趋势，跌幅达到11.4%。这一数据进一步印证了中美在芯片领域的“现状”：美国减少出口，中国减少进口。
抛开被动或主动的因素，可以说，在前沿高新科技领域，中美两国已达成某种“平衡状态”。
中国已经清晰地认识到，“造不如买”的观念已经过时，只有发力自主研发和国产替代，才是我们芯片未来发展的关键。
