❶佰维存储定增募资不超45亿元，扩大封测产能提升竞争力
集微网消息，佰维存储于7月19日晚间发布公告，计划向特定对象发行股票，募资总额不超过45亿元。这笔资金将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。本次募资总额不超过45亿元，其中，8亿元将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目；12亿元将用于晶圆级先进封测制造项目；12亿元将用于研发中心升级建设项目；剩余的13亿元将用于补充流动资金。
❷迪克微电子完成近千万元天使轮融资，聚焦半导体测试探针
近日，迪克微电子宣布完成了近千万元天使轮融资，由为溪资本独家投资。本轮投资主要用于装修新厂房，扩充机台设备和增加研发人员等。迪克微电子2020年利用在测试针、测试夹具行业积累的市场优势转型为包含测试探针设计、生产、销售的企业。目前，其主营产品包括连接器探针、PCB探针、ATE探针等。
❸光谱芯片企业求是光谱，获A轮及A+轮数千万元融资
近日，求是光谱宣布连续完成A轮及A+轮数千万元融资，投资方包括中科创星，中芯聚源、长兴基金以及战略投资方。本轮融资资金将用于产品研发、团队建设和量产项目运营。求是光谱成立于2017年，主要从事多光谱芯片技术的研发与应用、光谱数据的研究与开发、光谱生态的开发与建设，主导产品为多光谱图像芯片、多光谱指纹芯片、光谱技术应用方案以及光谱大数据等产品，应用领域包括消费电子、智能家居、汽车电子、智慧农业等。
❹锐来博获500万天使轮投资，研发更低成本数字隔离芯片
数字隔离芯片厂商「锐来博」日前完成500万元天使轮融资，由华盛人和资本领投，蓝海众力资本跟投。本轮融资资金将用于技术研发等。锐来博成立于2022年，专注于数字隔离芯片及系列产品设计开发，并通过优化数字隔离芯片架构降低成本，旗下首款芯片于今年7月流片。隔离芯片用于电气隔离，可使系统内不同电路保持独立，以保障人员、设备的安全，并提高电路的抗干扰能力，一辆新能源车平均需要50~100颗隔离芯片。
海外要闻
❶三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
据TheElec报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。
❷安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议
安森美（18日）消息，安森美与博格华纳签署了总价值超10亿美元的碳化硅合作协议。根据协议，博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。据悉，博格华纳的碳化硅主驱逆变器与其它同类方案相比，具有更高的能效、更好的冷却性能、更快的充电速度和更紧凑小巧的封装。博格华纳在其解决方案中采用EliteSiC技术，将提高功率密度和能效，从而增加电动汽车的续航里程并提高整体性能。
❸博通、VMware并购交易获得英国政府临时许可
据路透报道，英国竞争与市场管理局 (CMA) 于19日暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware的交易，称该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争。CMA临时批准的是博通有史以来规模最大的收购，此前博通向一些竞争对手提供了互操作性补救措施以解决问题，随后欧盟监管机构上周批准了此次收购。
