近日，有媒体报道称，国内光刻机巨头上海微电子，举行了中国首台2．5D／3D先进封装光刻机发运仪式。同时还有媒体报道称，这不仅是国内首台，同时也是达到了全球顶尖水平。
于是网友们又沸腾了，激动不已，各种“沸腾式”的文章、评论见诸媒体，大家都认为有了这台光刻机，国内芯片工艺说不定能够提高了，不必那么依赖ASML了。
为何这些网友会这么激动，原因在于当前制造芯片时，必须用到光刻机，在所有的半导体设备中，光刻机的成本占到30％，非常核心。
贵当然不要紧，能用钱解决的都不是问题，问题是进入7nm必须用到EUV光刻机，全球仅ASML能够生产，且无法卖到中国大陆来，这就是大问题了，有钱也买不着。
所以国内一直希望能够自研光刻机，特别是EUV光刻机，这样我们就能够不靠ASML也能进入7nm了，中芯国际可是一直在等EUV光刻机的，等不到，就进入不了7nm。
所以上海微电子一说交付首台先进光刻机，且达到了全球顶尖水平，大家马上觉得是不是追上ASML了，是不是就是EUV光刻机了？是不是意味着我们的制造工艺能进入7nm了？
事实上，这台光刻机并不能帮助我们的芯片工艺进入7nm，大家且慢激动，且慢沸腾，此光刻机非彼光刻机。
在芯片制造过程中，有两种光刻机，一种叫做前道光刻机，一种叫做后道光刻机，对应的是芯片制造工艺流程中的前道工艺、后道工艺。
前道光刻机就是我们平时关注的光刻机，ASML的EUV光刻机，也是前道光刻机，用于把电路图刻到硅晶圆上的，这才是我们最缺少的、急需突破的光刻机。
而封装光刻机是后道光刻机，是用于封测阶段的，其原理、作用都是完全不一样的，这种光刻机，我们并不缺少，上海微电子这次交付的就是后道光刻机，从图片就可以看出来，这是一台2．5D／3D先进封装光刻机。
在芯片封测上，大陆有三大巨头，分别是长苏长电、通富微电、天水华天，这三大巨头可以排进全球前10，目前能够封测的芯片都达到了5nm，都是全球领先水平。
所以在封测这一块，我们就不缺技术，也不缺封测用的光刻机，也不缺国产厂商，我们最需要的是前道光刻机的突破，这才是关键。
当然，并不是指这台先进封测光刻机不好，只是说它还解决不了我们芯片工艺前进的问题，大家别混为一谈了。
