❶合肥市科创集团种子基金投资，和光微完成种子轮融资
《科创板日报》5日讯，近日，和光微完成种子轮融资，本轮融资由合肥市科创集团种子基金完成投资，加之项目此前获得HRG合肥研究院数百万元研发资金支持，项目累计融资金额已近千万元。本轮融资资金将主要用于新款芯片流片和产品应用推广。和光微电子是一家光谱成像芯片研发商，专注超表面光学技术，由于其新型特性、尺寸紧凑、重量更轻、效率更高、性能更好、能耗更低、数据量更少，且与CMOS兼容，可对光场的振幅、相位、光谱、偏振等多维信息进行调控，大大拓展了光学应用的领域。
❷采埃孚与美国芯片制造商Wolfspeed将在德国设立碳化硅研发中心
财联社5月4日电，美国芯片制造商Wolfspeed与电驱动供应商采埃孚5月3日宣布，计划在德国纽伦堡建立一个碳化硅（SiC）半导体研究中心，旨在改善SiC技术的系统设计、模块结构和生产工艺，以缩短产品上市时间。目标是将该设施与德国萨尔州的Wolfspeed碳化硅芯片工厂一同发展成为欧洲碳化硅网络的中心。Wolfspeed和ZF已经在今年早些时候宣布了一项战略合作。
❸中金公司：测算2023-2025年仅AI即会为存储带来80亿美元增量市场
《科创板日报》5日讯，中金公司研报指出，随着参数量及训练数据集的大幅增加，AI大模型对于算力的需求高速增长。对于多个AI加速卡组成的算力系统而言，更高效的模型迭代一方面需要更高的单颗AI芯片算力，同时也对存储器的容量及带宽提出了更严苛的要求。近期三星、SK海力士、美光等存储大厂宣布减产等事件，认为随着需求侧的AIGC等应用创新以及供给侧的全球产能逐步出清，存储行业供需关系有望改善，建议市场积极关注有关公司“周期β+赛道α”带来的投资机会。测算2023-2025年仅AI即会为存储带来80亿美元增量市场。
❹工信部：一季度规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%
财联社5月4日电，工信部数据显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%，降幅较1—2月份收窄1.5个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低4.1个和2个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。一季度，主要产品中，手机产量3.31亿台，同比下降7%，其中智能手机产量2.39亿台，同比下降13.8%；微型计算机设备产量0.79亿台，同比下降22.5%；集成电路产量722.0亿块，同比下降14.8%。
海外要闻
❶日本研发面积更小的硅光子集成电路，可降低AI运行功耗
财联社5月4日电，日本凯迪迪爱综合研究所和早稻田大学日前发布联合新闻公报称，他们试制了一种供光子AI加速器使用的硅光子集成电路。新的集成电路面积只有现有产品的约十七分之一。目前生成式AI受到全球关注。运行这类AI需要数量庞大的计算机，相应的，削减耗电量、提高处理速度成为新课题。与使用电子集成电路相比，将一部分运算改用光子集成电路的光子AI加速器，能有效削减耗电量并提高AI学习和推论的速度。
❷英飞凌与天科合达签订碳化硅材料长期供货协议
5月3日，英飞凌科技股份公司（后称“英飞凌”）官网发布消息，与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。公开信息显示，英飞凌是国际知名的半导体公司。此前，英飞凌制订了远景目标，表示将在2030年达成30%全球SiC市场份额。据介绍，英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅工厂计划于2024年投产，预计天科合达将会有效保证该厂的碳化硅晶圆供应。
❸白宫首次公布减少 AI 风险的举措：将拨款 1.4 亿美元建立研究中心
5 月 4 日，人工智能（A.I.）的发展日新月异，给人类带来了巨大的便利，也引发了各种风险和挑战。为了应对这些风险，美国白宫周四宣布了一系列新的举措，包括拨款 1.4 亿美元（约 9.67 亿元人民币）建立专门的 A.I.研究中心，制定政府机构使用 A.I.的指导原则，几家人工智能公司已经同意在 8 月的一次网络安全会议上提供他们的产品供审查。当天下午，美国副总统哈里斯和其他政府官员还将与谷歌、微软、OpenAI、Anthropic 等 A.I.领域的知名企业的 CEO 举行会面，讨论 A.I.的发展方向和社会责任。
